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RB-SiC基底表面改性层的制备装置及方法
摘要文本
本发明涉及一种RB‑SiC基底表面改性层的制备装置及方法,制备装置包括挡片和驱动件,挡片安装在溅射阴极和RB‑SiC基底之间,并跟随溅射阴极同步移动;驱动件与挡片传动连接,调节挡片的偏转角度。当溅射阴极在RB‑SiC基底上方移动时,挡片跟随溅射阴极同步移动,根据溅射阴极与RB‑SiC基底之间的不同的相对位置,通过驱动件驱动挡片转动,将移动至不同位置的挡片调节至对应的特定的偏转角度,使挡片能够选择性且不同程度地阻挡溅射阴极射出的大角度沉积Si粒子入射到RB‑SiC基底的表面,调节沉积在RB‑SiC基底的表面的各个区域的Si改性层的致密度,使得Si改性层的边缘和中心区域能够获得更好的密度一致性。
申请人信息
- 申请人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 申请人地址:130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
- 发明人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | RB-SiC基底表面改性层的制备装置及方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410033590.1 |
| 申请日 | 2024/1/10 |
| 公告号 | CN117535633A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | C23C14/34 |
| 权利人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 发明人 | 王笑夷; 刘震; 王延超; 杨海贵; 刘海; 张建; 王海峰; 高劲松 |
| 地址 | 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号 |
专利主权项内容
1.一种RB-SiC基底表面改性层的制备装置,其特征在于,包括:挡片,用于安装在溅射阴极和RB-SiC基底之间,并能够跟随所述溅射阴极同步移动,所述挡片用于阻挡所述溅射阴极射出的沉积Si粒子入射到所述RB-SiC基底的表面;以及驱动件,所述驱动件与所述挡片传动连接,所述驱动件用于驱动所述挡片转动,以调节所述挡片的偏转角度;所述挡片包括依次设置的多个子挡片,所述驱动件能够驱动各个所述子挡片转动,以独立调节各个所述子挡片的偏转角度。。 (来自 )