← 返回列表

一种低温多晶硅薄膜及其制备方法

申请号: CN202410160893.X
申请人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日期: 2024/2/5

摘要文本

本发明涉及半导体领域,涉及一种低温多晶硅薄膜的制备方法,包括以下步骤:步骤1,准备玻璃基板作为衬底,表面清洗后,在烘箱内干燥;步骤2,制备硅化铜多孔微球,并与硅溶胶混合形成复合液;步骤3,在衬底上涂覆复合液,经过一定温度的处理后,形成复合层;步骤4,在复合层上通过化学气相沉积法沉积非晶硅层;步骤5,对衬底预热处理后,再对非晶硅层进行低温激光处理,得到多晶硅薄膜。本发明通过对现有技术的方法进行改进,在低温的条件下制备了多晶硅薄膜,制备过程比较简便,形成多晶硅的时间也比较短,适合大规模的推广使用。本发明制备的多晶硅薄膜的晶粒尺寸较大、缺陷比较少并且排列比较规整,此外,多晶硅薄膜的电子迁移率也比较大。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种低温多晶硅薄膜及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410160893.X
申请日 2024/2/5
公告号 CN117711918A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 H01L21/02
权利人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
发明人 李彦庆; 余毅; 何锋赟; 张海宇
地址 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

专利主权项内容

1.一种低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:准备玻璃基板作为衬底,表面清洗后,在烘箱内干燥;步骤2:制备硅化铜多孔微球,并与硅溶胶混合形成复合液;步骤3:在衬底上涂覆复合液,经过一定温度的处理后,形成复合层;步骤4:在复合层上通过化学气相沉积法沉积非晶硅层;步骤5:对衬底预热处理后,再对非晶硅层进行低温激光处理,得到多晶硅薄膜。