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一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法

申请号: CN202410167915.5
申请人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日期: 2024/2/6

摘要文本

本发明涉及晶圆生产技术领域,具体提供一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法,装置包括底座、总支架、传输机构、抛光机构、出浆机构以及清洁机构,总支架固接于底座顶壁,传输机构、抛光机构、出浆机构以及清洁机构均设于总支架上。本发明可实现传动槽的间歇性运动,从而使晶圆本体在传输的过程中,可以停留在储料口下方、抛光盘下方一段时间,实现挤出板对储料腔内的研磨浆进行间歇性挤出至晶圆本体上,实现抛光盘下移对晶圆本体进行抛光操作,联动性高,设计巧妙,可自动去除研磨浆和碎屑,无需人工清洁,提高生产质量,节省人力物力。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410167915.5
申请日 2024/2/6
公告号 CN117697606A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 B24B29/02
权利人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
发明人 李彦庆; 郭同健; 张海宇
地址 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

专利主权项内容

1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括底座(1)、总支架(2)、传输机构、抛光机构、出浆机构以及清洁机构,总支架(2)固接于底座(1)顶壁,传输机构、抛光机构、出浆机构以及清洁机构均设于总支架(2)上;所述传输机构包括第一电机(3)、第一传动条(5)、第二传动条(6)、滑块(7)、推齿(8)、第一转盘(10)、第二转盘(11)以及传动软带(12),第一电机(3)固接于总支架(2)前壁,第一输出轴(4)设于第一电机(3)上,第一传动条(5)固接于第一输出轴(4)上,第二传动条(6)转动连接于第一传动条(5)上,滑块(7)转动连接于第二传动条(6)上,滑块(7)滑动连接于总支架(2)前壁,第一转盘(10)以及第二转盘(11)均转动连接于总支架(2)前壁,第一转盘(10)通过传动软带(12)和第二转盘(11)连接,传动软带(12)上开设有两个以上传动槽(13),传动槽(13)一侧壁为斜面,推齿(8)转动连接于滑块(7)前壁,滑块(7)插入其中一个传动槽(13)内;传动软带(12)后壁固接有两个以上晶圆固定机构;清洁机构包括第一转轮(18)、第二转轮(19)、转向件(50)、喷头(55)、第一直齿条(56)、直齿轮(57)、第二直齿条(58)、第二连接条(59)、第四楔形块(60)、第四弹性件(61)以及第二连接片(62);第一转轮(18)以及第二转轮(19)均转动连接于转板(16)后壁,转向件(50)、喷头(55)以及第二连接片(62)均固接于总支架(2)前壁,喷头(55)和外部供水系统连接,转向件(50)上开设有两个缺口(51),转向件(50)上固接有两个传导机构,传导机构包括导向件(52)、支撑条(53)以及第一连接条(54),导向件(52)呈三棱柱形状,导向件(52)固接于支撑条(53)顶壁,支撑条(53)通过第一连接条(54)连接于转向件(50)上,两个导向件(52)分别位于两个缺口(51)下方,第一直齿条(56)以及第二直齿条(58)分别滑动连接于总支架(2)前壁,直齿轮(57)转动连接于总支架(2)前壁,第一直齿条(56)以及第二直齿条(58)分别和直齿轮(57)啮合,第四楔形块(60)通过第二连接条(59)和第二直齿条(58)连接,第二连接条(59)通过第四弹性件(61)和第二连接片(62)连接。