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一种硅通孔的测试结构

申请号: CN202410105869.6
申请人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日期: 2024/1/25

摘要文本

本发明涉及半导体技术领域,具体提供一种硅通孔的测试结构,包括测试装置、底座以及基板,底座固接于测试装置底壁,基板上开设有硅通孔和限位槽,测试装置内开设有测试腔,测试腔内设有测试机构和除尘机构,底座上设有夹持固定机构,基板连接于测试机构上,测试装置内设有处理模块。本发明对基板的硅通孔进行测试前能够对基板进行清洁灰尘,且不需要人工手动插入探针卡于硅通孔内,自动进行测试,方便快捷,设计巧妙,联动性高,实用性高,提高测试的效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种硅通孔的测试结构
专利类型 发明申请
申请号 CN202410105869.6
申请日 2024/1/25
公告号 CN117637516A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 H01L21/66
权利人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
发明人 余毅; 李彦庆; 何锋赟
地址 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

专利主权项内容

1.一种硅通孔的测试结构,其特征在于,包括测试装置(1)、底座(2)以及基板(6),底座(2)固接于测试装置(1)底壁,基板(6)上开设有硅通孔(7)和限位槽(8),测试装置(1)内开设有测试腔(3),测试腔(3)内设有测试机构和除尘机构;除尘机构包括风机(5),风机(5)设于测试腔(3)侧壁;测试机构包括测试器(22)、传动线(28)、传动滑轮(29)、第三永磁铁(30)、按杆(31)、限位片(32)、连接座(33)以及两个转动机构,底座(2)上设有夹持固定机构,基板(6)连接于测试机构上,测试装置(1)内设有处理模块。