一种带有散热装置的半导体封装装置
摘要文本
本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体提供一种带有散热装置的半导体封装装置，包括底座、间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构，间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构均设于底座上，冷却机构和间歇性传输机构连接。本发明利用一个电机的驱动，即可实现把芯片储存箱内的半导体芯片进行逐个落下至加工台上、驱动清洁筒对半导体芯片进行吹气清理提高打印质量、驱动夹持件对半导体芯片进行夹持和间歇性传输以便于激光打印装置打印操作、驱动散热装置箱内的冷却液往复进入冷却管内对电机进行冷却散热，防止电机损坏，本发明联动性高，不需要多个驱动部件，即可实现多重功能，设计巧妙，实用性强。
申请人信息
- 申请人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 申请人地址:130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
- 发明人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种带有散热装置的半导体封装装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410172050.1 |
| 申请日 | 2024/2/7 |
| 公告号 | CN117727674A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 发明人 | 李彦庆; 余毅; 张海宇; 郭同健 |
| 地址 | 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号 |
专利主权项内容
1.一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，包括底座(1)、间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构，间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构均设于底座(1)上，冷却机构和间歇性传输机构连接；所述间歇性传输机构包括加工台(2)、电机(3)、椭圆件(4)、传动条(5)、第一滑块(6)、第二滑轨(11)以及两个夹持机构，加工台(2)以及电机(3)分别固接于所述底座(1)上，椭圆件(4)固接于底座(1)输出轴上，传动条(5)一端和椭圆件(4)转动连接，传动条(5)另一端和第一滑块(6)转动连接，第一滑块(6)滑动连接于底座(1)上，第二滑轨(11)固接于第一滑块(6)顶壁；所述冷却机构包括散热装置箱(34)和冷却管(40)，散热装置箱(34)固接于所述底座(1)上，散热装置箱(34)上开设有储液腔(35)和传动腔(36)，传动腔(36)顶壁通过第一连接通道(37)和散热装置箱(34)顶壁连通；所述下料机构包括芯片储存箱(20)，芯片储存箱(20)固接于所述底座(1)顶壁，芯片储存箱(20)上开设有储存腔(21)，储存腔(21)侧壁通过出料通道(22)和芯片储存箱(20)底壁连通。