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一种封装白光器件及其制备方法
摘要文本
一种封装白光器件及其制备方法，属于芯片封装技术领域，解决了现有的白光LED的封装方法会产生芯片四周漏蓝光现象的问题。所述的白光器件包括荧光胶、透明硅胶、芯片、基板和高反射胶，所述的芯片的电极面焊接在基板上，芯片其余面均均匀覆盖有透明硅胶，且位于芯片两侧的透明硅胶底面均均匀覆盖在基板上；所述的透明硅胶顶面均匀覆盖有荧光胶；所述的高反射胶均匀覆盖在荧光胶其余面，以及均匀覆盖在透明硅胶两侧，且覆盖在荧光胶和透明硅胶两侧的高反射胶的底面均均匀覆盖在基板上。本发明所述的一种封装白光器件的制备方法，适用于各种类型的LED芯片的封装的制备方法。。 （来自 ）
申请人信息
- 申请人:长春希龙显示技术有限公司
- 申请人地址:130103 吉林省长春市高新区越达路667号生产调试车间A区
- 发明人: 长春希龙显示技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种封装白光器件及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410056416.9 |
| 申请日 | 2024/1/16 |
| 公告号 | CN117577764A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01L33/60 |
| 权利人 | 长春希龙显示技术有限公司 |
| 发明人 | 郑喜凤; 段健楠; 马新峰 |
| 地址 | 吉林省长春市高新区越达路667号生产调试车间A区 |
专利主权项内容
1.一种封装白光器件，其特征在于，所述的白光器件包括荧光胶(1)、透明硅胶(2)、芯片(3)、基板(4)和高反射胶(5)；所述的芯片(3)的电极面焊接在基板(4)上，芯片(3)其余面均均匀覆盖有透明硅胶(2)，且位于芯片(3)两侧的透明硅胶(2)底面均均匀覆盖在基板(4)上；所述的透明硅胶(2)顶面均匀覆盖有荧光胶(1)；所述的高反射胶(5)均匀覆盖在荧光胶(1)其余面，以及均匀覆盖在透明硅胶(2)两侧，且覆盖在荧光胶(1)和透明硅胶(2)两侧的高反射胶(5)的底面均均匀覆盖在基板(4)上。