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PCB激光钻孔设备轨迹的优化方法、预测方法及介质
摘要文本
本发明公开了一种PCB激光钻孔设备轨迹的优化方法、预测方法及介质，所述PCB激光钻孔设备轨迹的优化方法包括：获取PCB激光钻孔设备的二维路径，并计算所述二维路径上各路径点的距离矩阵；根据所述各路径点的距离矩阵，采用聚类算法分割所述二维路径形成多个子区域；计算所述多个子区域的中心点；根据预先训练好的带先验知识的遗传算法，对所述多个子区域的中心点进行排序，得到第一序列；根据预先训练好的带先验知识的遗传算法，分别对各个子区域的各路径点求解，得到各子区域的最优轨迹；将各个子区域的最优轨迹按照第一序列合并，输出PCB激光钻孔设备的最优轨迹。
申请人信息
- 申请人:吉林大学; 盐城维信电子有限公司
- 申请人地址:130000 吉林省长春市前进大街2699号
- 发明人: 吉林大学; 盐城维信电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | PCB激光钻孔设备轨迹的优化方法、预测方法及介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410203440.0 |
| 申请日 | 2024/2/23 |
| 公告号 | CN117787526A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | G06Q10/047 |
| 权利人 | 吉林大学; 盐城维信电子有限公司 |
| 发明人 | 刘萍萍; 尤胜民; 张自豪; 郭金鑫; 周求湛; 刘清 |
| 地址 | 吉林省长春市前进大街2699号; 江苏省盐城市盐都区盐渎路999号 |
专利主权项内容
1.一种PCB激光钻孔设备轨迹的优化方法，其特征在于，包括：获取PCB激光钻孔设备的二维路径，并计算所述二维路径上各路径点的距离矩阵；根据所述各路径点的距离矩阵，采用聚类算法分割所述二维路径形成多个子区域；计算所述多个子区域的中心点；根据预先训练好的带先验知识的遗传算法，对所述多个子区域的中心点进行排序，得到第一序列；根据预先训练好的带先验知识的遗传算法，分别对各个子区域的各路径点求解，得到各子区域的最优轨迹；将各个子区域的最优轨迹按照第一序列合并，输出PCB激光钻孔设备的最优轨迹。。