电路板打孔路径的规划方法及装置、计算机设备、介质
摘要文本
本发明公开了一种电路板打孔路径的规划方法及装置、计算机设备、介质, 所述电路板打孔路径的规划方法包括：获取电路板打孔路径，所述电路板打孔路径包括多个路径点；根据第一算法及电路板打孔路径，输出最终路径; 其中，第一算法包括：取当前最优轨迹T中不相连的四条边e(ci1，ci1+1)、e(ci2，ci2+1)、e(ci3，ci3+1)、e(ci4，ci4+1)；判断di1, i1+1+di2, i2+1+di3, i3+1+di4, i4+1是否大于ci1、ci1+1、ci2、ci2+1、ci3、ci3+1、ci4、ci4+1的其他连接方式的距离之和dj1, j2+dj3, j4+dj5, j6+dj7, j8。
申请人信息
- 申请人:吉林大学; 盐城维信电子有限公司
- 申请人地址:130000 吉林省长春市前进大街2699号
- 发明人: 吉林大学; 盐城维信电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电路板打孔路径的规划方法及装置、计算机设备、介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410212759.X |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN117773370A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | B23K26/382 |
| 权利人 | 吉林大学; 盐城维信电子有限公司 |
| 发明人 | 刘萍萍; 王中奇; 张自豪; 郭金鑫; 周求湛; 刘清 |
| 地址 | 吉林省长春市前进大街2699号; 江苏省盐城市盐都区盐渎路999号 |
专利主权项内容
1.一种电路板打孔路径的规划方法，其特征在于，包括：获取电路板打孔路径，所述电路板打孔路径包括多个路径点；根据第一算法及电路板打孔路径，输出最终路径; 其中，第一算法包括：取当前最优轨迹T中不相连的四条边e(c，c)、e(c，c)、e(c，c)、e(c，c)；i1i1+1i2i2+1i3i3+1i4i4+1判断d+d+d+d是否大于c、c、c、c、c、c、c、c的其他连接方式的距离之和d+d+d+d；i1, i1+1i2, i2+1i3, i3+1i4, i4+1i1i1+1i2i2+1i3i3+1i4i4+1j1, j2j3, j4j5, j6j7, j8当第一判断结果为是，则删除边e(c，c)、e(c，c)、e(c，c)、e(c，c)，添加不相连的四条边e(c，c)、e(c，c)、e(c，c)、e(c，c)；i1i1+1i2i2+1i3i3+1i4i4+1j1j2j3j4j5j6j7j8其中，d为点c与点c之间的距离；i1, i1+1i1i1+1d为点c与点c之间的距离；i2, i2+1i2i2+1d为点c与点c之间的距离; i3, i3+1i3i3+1d为点c与点c之间的距离; i4, i4+1i4i4+1d为点c与点c之间的距离; j1, j2j1j2d为点c与点c之间的距离; j3, j4j3j4d为点c与点c之间的距离; j5, j6j5j6d为点c与点c之间的距离; j7, j8j7j8j1、j2、j3、j4、j5、j6、j7、j8为i1、i1+1、i2、i2+1、i3、i3+1、i4、i4+1的其中一种组合。