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一种超薄显示单元及其封装方法

申请号: CN202410089400.8
申请人: 长春希龙显示技术有限公司
申请日期: 2024/1/23

摘要文本

一种超薄显示单元及其封装方法,属于显示屏技术领域,解决了现有的LED显示单元的封装方法会产生封装后表面颜色不一致的问题。所述的显示单元包括电路板、发光面、驱动面和光学层,所述的发学面用于封装发光芯片,所述的驱动面用于封装集成电路,所述的光学层包括半固化膜和感光胶膜;所述的电路板和发光面上均贴附有半固化膜,所述的半固化膜上贴附有感光胶膜;所述的半固化膜的厚度为0.05mm~0.1mm,所述的感光胶膜的厚度为0.07mm~0.15mm。本发明所述的一种超薄显示单元的封装方法,适用于各种类型的显示单元实现封装的厚度一致性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种超薄显示单元及其封装方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410089400.8
申请日 2024/1/23
公告号 CN117613174A
公开日 2024/2/27
IPC主分类号 H01L33/56
权利人 长春希龙显示技术有限公司
发明人 郑喜凤; 段健楠; 马新峰
地址 吉林省长春市高新区越达路667号生产调试车间A区

专利主权项内容

1.一种超薄显示单元,所述的显示单元包括电路板、发光面、驱动面和光学层,所述的发光面用于封装发光芯片,所述的驱动面用于封装集成电路,其特征在于,所述的光学层包括半固化膜和感光胶膜;所述的电路板和发光面上均贴附有半固化膜,所述的半固化膜上贴附有感光胶膜;所述的半固化膜的厚度为0.05mm~0.1mm,所述的感光胶膜的厚度为0.07mm~0.15mm。 数据由马 克 团 队整理