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一种超薄显示单元及其封装方法
摘要文本
一种超薄显示单元及其封装方法,属于显示屏技术领域,解决了现有的LED显示单元的封装方法会产生封装后表面颜色不一致的问题。所述的显示单元包括电路板、发光面、驱动面和光学层,所述的发学面用于封装发光芯片,所述的驱动面用于封装集成电路,所述的光学层包括半固化膜和感光胶膜;所述的电路板和发光面上均贴附有半固化膜,所述的半固化膜上贴附有感光胶膜;所述的半固化膜的厚度为0.05mm~0.1mm,所述的感光胶膜的厚度为0.07mm~0.15mm。本发明所述的一种超薄显示单元的封装方法,适用于各种类型的显示单元实现封装的厚度一致性。
申请人信息
- 申请人:长春希龙显示技术有限公司
- 申请人地址:130103 吉林省长春市高新区越达路667号生产调试车间A区
- 发明人: 长春希龙显示技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种超薄显示单元及其封装方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410089400.8 |
| 申请日 | 2024/1/23 |
| 公告号 | CN117613174A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | H01L33/56 |
| 权利人 | 长春希龙显示技术有限公司 |
| 发明人 | 郑喜凤; 段健楠; 马新峰 |
| 地址 | 吉林省长春市高新区越达路667号生产调试车间A区 |
专利主权项内容
1.一种超薄显示单元,所述的显示单元包括电路板、发光面、驱动面和光学层,所述的发光面用于封装发光芯片,所述的驱动面用于封装集成电路,其特征在于,所述的光学层包括半固化膜和感光胶膜;所述的电路板和发光面上均贴附有半固化膜,所述的半固化膜上贴附有感光胶膜;所述的半固化膜的厚度为0.05mm~0.1mm,所述的感光胶膜的厚度为0.07mm~0.15mm。 数据由马 克 团 队整理