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柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置

申请号: CN202410231438.4
申请人: 四川科尔威光电科技有限公司
申请日期: 2024/3/1

摘要文本

本发明公开了柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置,刚性固定装置包括底座和安装在底座上的刚性粘接板,且底座与刚性粘接板之间形成进水腔,刚性粘接板上间隔开设有若干个通孔,粘接板上整面粘接有柔性基板,柔性基板上设有若干个电路涂布区域;制备方法为:将柔性基板平整地粘贴在刚性粘接板上;在柔性基板上按照设计版图的电路图案布设薄膜电路;接着放入除胶溶液中,除胶溶液从进水腔和通孔渗入粘接板和柔性基板之间的胶层中,对粘接板和柔性基板之间的粘胶进行溶解;将布设有薄膜电路的柔性基板从粘接板上剥离并在切割设备上对整块柔性基板按照设计版图的图形切割要求进行切割,得到若干个柔性薄膜电路成品单元。 微信公众号马克 数据网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202410231438.4
申请日 2024/3/1
公告号 CN117812831A
公开日 2024/4/2
IPC主分类号 H05K3/00
权利人 四川科尔威光电科技有限公司
发明人 牙文飞; 孙世刚; 徐健; 杜晶
地址 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区青栏路1443号3号楼1单元4楼

专利主权项内容

1.基于刚性固定装置的柔性薄膜电路的制备方法,其特征在于,所述刚性固定装置包括底座(1)和安装在底座(1)上的刚性粘接板(2),且底座(1)与刚性粘接板(2)之间形成进水腔,刚性粘接板(2)上间隔开设有若干个通孔(5),柔性基板上设有若干个电路涂布区域;制备方法包括以下步骤:S100、将柔性基板(3)下表面通过粘胶平整地粘贴在刚性粘接板(2)上;S200、在柔性基板(3)上表面的电路涂布区域,按照设计版图进行薄膜电路的工艺制程,得到布设有薄膜电路(10)的待剥离制备产品;S300、将所述待剥离制备产品放入除胶溶液中,除胶溶液从进水腔进入,并从通孔(5)中渗入粘接板(2)和柔性基板(3)之间的胶层(4)中,对粘接板(2)和柔性基板(3)之间的粘胶进行溶解;S400、等待除胶溶液将柔性基板(3)和粘接板(2)之间的粘胶溶解后,将布设有薄膜电路(10)的整块柔性基板(3)从粘接板(2)上剥离,得到待切割制备产品;S500、对所述待切割制备产品按照设计版图的切割要求进行切割,得到若干个柔性薄膜电路成品单元。