一种验证多die拓扑结构的方法、电子设备及存储介质
摘要文本
本发明涉及芯片设计领域，特别是涉及一种验证多die拓扑结构的方法、电子设备及存储介质，其利用相同源节点发送相同的访问请求，分别追踪访问请求在参考模型model中的模型路径得到模型路径列表，以及追踪访问请求在实际拓扑结构中的实际路径得到实际路径列表，并通过对比模型路径列表和实际路径列表是否相同来判断源节点和目的节点之间的传输路径是否正确，当所有传输路径都正确时，则实际拓扑结构与参考模型验证相同，解决了目前无法验证实际拓扑结构与原始设计是否相同的技术问题。
申请人信息
- 申请人:沐曦科技(成都)有限公司
- 申请人地址:610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区世纪城路1129号A8栋3层
- 发明人: 沐曦科技(成都)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种验证多die拓扑结构的方法、电子设备及存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410216665.X |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN117829082A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | G06F30/392 |
| 权利人 | 沐曦科技(成都)有限公司 |
| 发明人 | 王伟 |
| 地址 | 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区世纪城路1129号A8栋3层 |
专利主权项内容
1.一种验证多die拓扑结构的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S100，获取多die拓扑结构str的参考模型model，model包括互联的M个die；其中，第i个die包括K(i)个电路模块、H(i)个接口和用于die间通信的片上网络接口，i的取值范围为1到M，K(i)和H(i)的函数值均为正整数；其中，片上网络接口中保存有连接关系表，所述连接关系表中包括分别与H(i)个接口互联的其他die的接口；iS200，获取str的实际拓扑结构，当model中任意两个电路模块之间的模型传输路径与实际拓扑结构中的实际传输路径相同时，str的参考模型model和实际拓扑结构验证相同；其中，当分别从model和实际拓扑结构中相同的源节点发送访问请求request到目的节点时，源节点为发起request的电路模块，目的节点为接收request的电路模块，model中源节点到目的节点之间的模型传输路径与实际拓扑结构中检测到的实际传输路径是否相同的步骤包括：000S210，获取request在model中转发时依次经过的每个die的节点对，将节点对按照顺序放入str的模型路径列表；其中，每个节点对包括转发request的当前die及其转发经过的当前die的接口；00S220，通过监视器检测实际拓扑结构中接口inf获取的特征值，当inf获取的特征值与request携带的目的地址相同时，获取inf及其所处的第h个die构成节点对，按照检测到节点对的顺序放入实际路径列表，h的取值范围为1到M；0hS230，对比模型路径列表和实际路径列表中的节点对是否相同，若相同，则模型传输路径与实际传输路径验证相同。 来源：马 克 数 据 网