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一种用于压力容器的密封结构

申请号: CN202410164526.7
申请人: 国镓芯科(成都)半导体科技有限公司
申请日期: 2024/2/5

摘要文本

本发明涉及密封的技术领域,具体涉及一种用于压力容器的密封结构,包括压力容器以及用于封闭压力容器的盖体,在压力容器和盖体之间的间隙设置有密封垫,密封垫上设置有多孔结构,在密封垫上设置的多孔结构能够吸收和缓冲压力波动,减少对密封垫的压力负荷,从而降低密封失效的风险,多孔结构可以提供热隔离效果,减少氨热对密封垫的热传导,通过在多孔结构中形成孔洞或通道,可以减少热量的传递速率,保持密封垫的稳定性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于压力容器的密封结构
专利类型 发明申请
申请号 CN202410164526.7
申请日 2024/2/5
公告号 CN117704070A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 F16J15/06
权利人 国镓芯科(成都)半导体科技有限公司
发明人 请求不公布姓名
地址 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府五街200号5号楼B区2楼221室

专利主权项内容

1.一种用于压力容器的密封结构,包括压力容器(1)以及用于封闭压力容器(1)的盖子,在压力容器(1)和盖子之间的间隙设置有密封垫(3),盖体(2)和压力容器(1)接触后形成腔体,其特征在于,密封垫(3)上设置有多孔结构,且在密封垫(3)的外壁上设置有环形凸起(6),环形凸起(6)为柔性材质,且环形凸起(6)内为中空(7)设置。