激光切割路径规划方法、装置、电子设备及存储介质

专利主权项内容

1.一种激光切割路径规划方法，其特征在于，所述方法包括：获取待切割物体当前切割面的多个目标切割点；其中，多个所述目标切割点形成的当前切割路径为闭合多边形；确定所述闭合多边形的几何中心以及每条边的斜率；针对每个所述目标切割点，根据当前预设路径偏移量以及所述目标切割点所在边的斜率，确定每个所述目标切割点分别以自身所在边为基准正方向时的多个第一偏移点以及为基准负方向时的多个第二偏移点；根据预设的偏移方向、多个所述第一偏移点和所述第二偏移点，确定出每个所述目标切割点对应的下一个切割点；其中，所述偏移方向为向所述闭合多边形内部偏移或向所述闭合多边形外部偏移；根据每个所述下一个切割点生成所述当前切割面上的下一条切割路径；将每个所述下一个切割点作为所述目标切割点，返回获取待切割物体当前切割面的多个目标切割点的步骤，直到所述当前切割面的切割路径条数达到预设数量。