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一种能够实现双面焊接的BGA封装方法
摘要文本
本发明提供了一种能够实现双面焊接的BGA封装方法，属于芯片封装技术，包括以下步骤：通过研磨轮对晶圆打磨实现晶圆减薄，并将晶圆切割，得到独立的芯片；设计PCB布局，并根据所设计的PCB布局制作焊盘，然后进行芯片贴装，并通过等离子清洗用于固定芯片的基板和芯片表面；芯片贴装并进行等离子清洗后，焊接PCB的底部组件；当PCB的底部组件焊接完成后，焊接PCB的顶部组件；完成双面BGA组件的焊接后，进行焊接的检测和测试；完成焊接质量的检查后，对主板进行功能测试；完成功能测试后，焊接PCB的铜柱；完成焊接铜柱后，进行封装处理，完成双面焊接的BGA封装。
申请人信息
- 申请人:成都电科星拓科技有限公司
- 申请人地址:610095 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区府城大道西段399号7栋3单元14层1409号
- 发明人: 成都电科星拓科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种能够实现双面焊接的BGA封装方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410017889.8 |
| 申请日 | 2024/1/5 |
| 公告号 | CN117832099A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | H01L21/48 |
| 权利人 | 成都电科星拓科技有限公司 |
| 发明人 | 闵云川; 王嘉珂; 潘振助; 吴章全; 张磊 |
| 地址 | 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区府城大道西段399号 |
专利主权项内容
1.一种能够实现双面焊接的BGA封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：通过研磨轮对晶圆打磨实现晶圆减薄，并将晶圆切割，得到独立的芯片；步骤S2：设计PCB(Printed circuit board)布局，并根据所设计的PCB布局制作焊盘，然后进行芯片贴装，并通过等离子清洗用于固定芯片的基板和芯片表面；步骤S3：芯片贴装并进行等离子清洗后，焊接PCB的底部组件；步骤S4：当PCB的底部组件焊接完成后，焊接PCB的顶部组件；步骤S5：完成双面BGA组件的焊接后，进行焊接的检测和测试；步骤S6：完成焊接质量的检查后，对主板进行功能测试；步骤S7：完成功能测试后，焊接PCB的铜柱；步骤S8：完成焊接铜柱后，进行封装处理，完成双面焊接的BGA封装。 该数据由<马克数据网>整理