一种新型高频率超声波传感器
摘要文本
本申请公开了一种新型高频率超声波传感器，属于超声波传感器技术领域，包括外壳以及对外壳底端进行封堵的盖板，盖板顶部的外壳内部装配有基板，并在基板的底部对称固定有可穿过通孔的电极引脚；基板顶部的中间位置处设置有压电陶瓷，且压电陶瓷与基板的两侧装配有可对基板包边和对压电陶瓷限位的第一半圆环形限位座以及第二半圆环形限位座，并在压电陶瓷的顶部装配有谐振器；盖板顶部放置有铜箔支撑筒，铜箔支撑筒的顶部放置有透声网。本申请通过第一半圆环形限位座与第二半圆环形限位座之间相互配合，对基板以及压电陶瓷进行固定与防护，从而能够消除能量转换过程中谐振器所产生的余震，消除尖锐的刺耳声音，提高产品的性能和用户的体验。
申请人信息
- 申请人:成都楷模电子科技有限公司
- 申请人地址:611100 四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园科林西路618号2区503号
- 发明人: 成都楷模电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种新型高频率超声波传感器 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410129218.0 |
| 申请日 | 2024/1/31 |
| 公告号 | CN117664203A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | G01D11/26 |
| 权利人 | 成都楷模电子科技有限公司 |
| 发明人 | 李铭; 欧贵彬 |
| 地址 | 四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园科林西路618号2区503号 |
专利主权项内容
1.一种新型高频率超声波传感器，包括外壳(110)以及对外壳(110)底端进行封堵的盖板(180)，其中，所述盖板(180)上对称开设有通孔，并在所述外壳(110)的顶部设置有向内圈突出的台阶，其特征在于，所述盖板(180)顶部的外壳(110)内部装配有基板(170)，并在所述基板(170)的底部对称固定有可穿过所述通孔的电极引脚(172)；所述基板(170)顶部的中间位置处设置有压电陶瓷(150)，且压电陶瓷(150)与基板(170)的两侧装配有可对基板(170)包边和对压电陶瓷(150)限位的第一半圆环形限位座(160)以及第二半圆环形限位座(190)，所述第一半圆环形限位座(160)与第二半圆环形限位座(190)之间相互对应，并在所述压电陶瓷(150)的顶部装配有谐振器(140)；所述盖板(180)顶部的边缘位置处竖直放置有铜箔支撑筒(130)，且第一半圆环形限位座(160)和第二半圆环形限位座(190)的外侧面与铜箔支撑筒(130)的内侧面相抵触，并将所述铜箔支撑筒(130)的外侧与外壳(110)的内侧面相抵触，所述铜箔支撑筒(130)的顶部放置有透声网(120)，且透声网(120)边缘位置处的上下两端分别与外壳(110)顶部向内圈突出的台阶以及铜箔支撑筒(130)的顶端相抵触。