← 返回列表
一种灌装瓶对位结构
摘要文本
本发明涉及一种灌装瓶对位结构，属于灌装技术领域。包括第一调度结构和第二调度结构；第一调度结构包括队列整合一部和队列整合二部；队列整合一部被配置为将离散型灌装瓶集群整合至集中型灌装瓶集群；队列整合二部被配置为将集中型灌装瓶集群调整至第一对位状态灌装瓶集群；第二调度结构具有动作一和动作二；动作一被配置为朝向位于调度区域内的对位灌装瓶集群动作并迫使对位灌装瓶集群的位置调整至第二对位状态灌装瓶集群；动作二被配置为将第二对位状态灌装瓶集群推送至灌装工位。灌装瓶集群由输送到灌装经历四次调度从而提高灌装瓶灌装时的对位精度，且对位调整过程和输送过程可同步进行，以提高灌装效率和质量。
申请人信息
- 申请人:成都味科自动化设备有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园科兴路西段188号11栋1楼1-6轴
- 发明人: 成都味科自动化设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种灌装瓶对位结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410017585.1 |
| 申请日 | 2024/1/5 |
| 公告号 | CN117509511A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | B67C3/26 |
| 权利人 | 成都味科自动化设备有限公司 |
| 发明人 | 彭波; 李晓红 |
| 地址 | 四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园科兴路西段188号11栋1楼1-6轴 |
专利主权项内容
1.一种灌装瓶对位结构，其特征在于，包括：第一调度结构和第二调度结构；其中，所述第一调度结构至少包括队列整合一部和队列整合二部；所述队列整合一部被配置为将离散型灌装瓶集群整合至集中型灌装瓶集群；所述队列整合二部被配置为将集中型灌装瓶集群调整至第一对位状态灌装瓶集群；所述第二调度结构至少具有动作一和动作二；所述动作一被配置为朝向位于调度区域内的对位灌装瓶集群动作并迫使对位灌装瓶集群的位置调整至第二对位状态灌装瓶集群；所述动作二被配置为将第二对位状态灌装瓶集群推送至灌装工位；且，所述离散型灌装瓶集群为具有间距的多个灌装瓶集合，所述集中型灌装瓶集群为不具有间距的多个灌装瓶集合；所述第一对位状态灌装瓶集群为具有设定间距L的多个灌装瓶集合，所述第二对位状态灌装瓶集群为具有设定间距L+n的多个灌装瓶集合，且，L+n的数值与相邻灌装头的间距一致。