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一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构
摘要文本
本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构。包括封装壳体，所述封装壳体的顶部设有顶盖；所述顶盖的顶部设有功率盒；所述功率盒内设有功率半导体；所述封装壳体的底部两侧壁上对称等间距设有若干组引脚；所述封装壳体的一侧壁上沿垂直方向等间距开设有若干组第一插槽；每组所述第一插槽内均活动贯穿有一组固定机构。本发明通过将若干组金刚石散热机构抽出，然后控制若干组连接探针上升解除与若干组智能集成电路板的电性连接，然后将若干组固定机构抽出即可快速的将智能集成电路板进行拆卸，提高了封装结构的维修效率。
申请人信息
- 申请人:成都汉芯国科集成技术有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市高新区(西区)合作路89号
- 发明人: 成都汉芯国科集成技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410179979.7 |
| 申请日 | 2024/2/18 |
| 公告号 | CN117747550A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/04 |
| 权利人 | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
| 发明人 | 刘松林; 赖仕普; 蒋本建 |
| 地址 | 四川省成都市高新区(西区)合作路89号 |
专利主权项内容
1.一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的顶部设有顶盖(2)；所述顶盖(2)的顶部设有功率盒(3)；所述功率盒(3)内设有功率半导体；所述封装壳体(1)的底部两侧壁上对称等间距设有若干组引脚(10)；所述封装壳体(1)的一侧壁上沿垂直方向等间距开设有若干组第一插槽(15)；每组所述第一插槽(15)内均活动贯穿有一组固定机构(5)；所述封装壳体(1)远离第一插槽(15)的一侧壁上沿垂直方向等间距开设有若干组第二插槽(16)；每组所述第二插槽(16)内均活动贯穿有一组金刚石散热机构(6)；每组所述金刚石散热机构(6)均位于相应一组固定机构(5)的上方；所述封装壳体(1)内设有安装室(9)；所述安装室(9)垂直于第一插槽(15)的两侧内壁上均开设有两组第一滑槽(12)；每组所述第一滑槽(12)内均沿垂直方向等间距设有若干组横杆(13)；每组所述横杆(13)靠近安装室(9)的一侧壁上均等间距设有若干组连接探针(14)。