一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法
摘要文本
本发明涉及半导体制造加工技术领域,公开了一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法,本发明首先采集晶圆图像,通过图像处理获取晶圆单元基准,然后根据晶圆单元基准,获取待测晶圆的偏移以及偏转角度,接着又根据晶圆单元基准,反推出当前待测晶圆中,各晶圆单元包含的元器件的理论位置,最后再基于晶圆单元基准对待测晶圆各晶圆单元上剩余元器件的种类以及位置进行统计。本发明采用图像处理算法得到晶圆剩余各元器的种类与位置,最终完成晶圆统计,整个过程无需人工反复计算与统计,可避免人工统计所带来的统计误差和耗时长的问题。。更多数据:搜索马克数据网来源:www.macrodatas.cn
申请人信息
- 申请人:成都瑞迪威科技有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市武侯区高新西区天辰路88号
- 发明人: 成都瑞迪威科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202410053753.2 |
| 申请日 | 2024/1/15 |
| 公告号 | CN117576092B |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | G06T7/00 |
| 权利人 | 成都瑞迪威科技有限公司 |
| 发明人 | 章圣长; 张小龙; 赵云; 余正冬; 刘雪颖; 马明凯; 李晓孟 |
| 地址 | 四川省成都市高新西区天辰路88号 |
专利主权项内容
1.一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法,其特征在于,具体包括以下步骤:采集晶圆图像,通过图像处理获取晶圆单元基准;根据晶圆单元基准,获取待测晶圆的偏移以及偏转角度;根据待测晶圆的偏移以及偏转角度,对晶圆单元基准进行补偿,反推出当前待测晶圆中,各晶圆单元包含的元器件的理论位置;基于补偿后的晶圆单元基准,对待测晶圆各晶圆单元上剩余元器件的种类以及位置进行统计;所述采集晶圆图像,通过图像处理获取晶圆单元基准,包括:打开下光源,拍摄一张包含一个完整晶圆单元的图像并保存,在该图像中将晶圆单元特征点所在的区域划分为特征点区域,然后将图像中完整晶圆单元划为ROI区域,在ROI区域内对晶圆单元上的元器件边缘进行划线处理,得到晶圆单元元器件边缘划线模板;关闭下光源,打开上光源,在相同位置处再次拍摄一张包含一个完整晶圆单元的图像并保存,将上一步骤得到的晶圆单元的ROI区域以及元器件边缘划线模板应用于此图像,对晶圆单元进行边缘检测,检测出的元器件边缘数为该晶圆单元中所含元器件的总数;将芯片类型进行对应,最终得出一个晶圆单元中每种类型的元器件各有多少颗,将此完整晶圆单元、元器件边缘划线模板及边缘检测方法进行储存,作为晶圆单元基准。