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一种芯片三温在线试验装置
摘要文本
本实用新型公开了一种芯片三温在线试验装置，包括PCB测试板(2)，其特征在于，在PCB测试板(2)的底部设置有硅胶膜板(1)，在PCB测试板(2)的测试面上设置有导热组件。本实用新型结构简单，使用方便，通过在PCB测试板上设置的导热组件，实现了对被试验的产品的高低温的施加与测试同步进行，很好的防止了试验时被试验的产品出现回温的问题；同时，本实用新型通过在PCB测试板上设置若干个BGA探针座和PCB插座相配合，不仅可一次性对若干个被试验的产品进行测试，很好的提高了测试效率，在测试中还无需使用线缆，防止了被试验的产品测试时线损过大的问题。
申请人信息
- 申请人:成都思科瑞微电子股份有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市高新区(西区)天虹路5号
- 发明人: 成都思科瑞微电子股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片三温在线试验装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420382048.2 |
| 申请日 | 2024/2/29 |
| 公告号 | CN220690973U |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | G01R1/02 |
| 权利人 | 成都思科瑞微电子股份有限公司 |
| 发明人 | 唐川; 张鸿; 廖宇廷; 董魁; 章绍峰 |
| 地址 | 四川省成都市高新区(西区)天虹路5号 |
专利主权项内容
1.一种芯片三温在线试验装置，包括PCB测试板(2)，其特征在于，在PCB测试板(2)的底部设置有硅胶膜板(1)，在PCB测试板(2)的测试面上设置有导热组件；所述导热组件包括导热底板(4)，与导热底板(4)卡接的导热顶板(5)；所述导热顶板(5)内水平设置有若干个导热通孔(5-1)，若干个所述导热通孔(5-1)之间通过换热管(6)相互连通并形成回路，且其中两个导热通孔(5-1)作为循环进口和循环出口；所述导热底板(4)安装在PCB测试板(2)上。