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一种半导体激光器的泵浦特性评估装置及方法

申请号: CN202410078086.3
申请人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请日期: 2024/1/19

摘要文本

本发明公开一种半导体激光器的泵浦特性评估装置及方法,涉及激光技术领域,装置包括LD功率分布测量组件、电控组件及有效泵浦因子计算组件;电控组件用于为待测半导体激光组件提供驱动电源;LD功率分布测量组件用于:基于温度调节指令对待测半导体激光组件的工作环境温度进行调节;基于数据采集指令采集待测半导体激光组件在不同电流、不同温度下的输出功率及光谱特性;有效泵浦因子计算组件用于根据待测半导体激光组件在不同电流、不同温度下的输出功率及光谱特性,计算有效泵浦功率、有效泵浦因子及残余泵浦功率,以表征待测半导体激光组件的泵浦特性。本发明对半导体激光器的泵浦特性进行量化表征,提高光纤真实转换效率的计算精确性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体激光器的泵浦特性评估装置及方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410078086.3
申请日 2024/1/19
公告号 CN117589428A
公开日 2024/2/23
IPC主分类号 G01M11/02
权利人 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
发明人 史仪; 李峰云; 欧阳丽娥; 罗韵; 窦心怡; 廖若宇; 郭超; 潘文杰; 马天; 辛雄; 邹东洋; 张春; 楚秋慧; 王建军
地址 四川省绵阳市绵山路64号

专利主权项内容

1.一种半导体激光器的泵浦特性评估装置,其特征在于,装置包括LD功率分布测量组件、电控组件及有效泵浦因子计算组件;所述电控组件分别与所述LD功率分布测量组件、所述有效泵浦因子计算组件连接,所述电控组件用于:为待测半导体激光组件提供驱动电源,并使得所述待测半导体激光组件按照预设电流驱动指令发射激光至所述LD功率分布测量组件;将温度调节指令、数据采集指令发送至所述LD功率分布测量组件;所述待测半导体激光组件包括至少一个半导体激光器;所述LD功率分布测量组件用于:基于所述温度调节指令,对所述待测半导体激光组件的工作环境温度进行调节;基于所述数据采集指令,采集所述待测半导体激光组件在不同电流、不同温度下的输出功率及光谱特性;所述有效泵浦因子计算组件与所述LD功率分布测量组件连接,所述有效泵浦因子计算组件用于根据所述待测半导体激光组件在不同电流、不同温度下的输出功率及光谱特性,计算有效泵浦功率、有效泵浦因子及残余泵浦功率;所述有效泵浦功率、所述有效泵浦因子及所述残余泵浦功率用于表征所述待测半导体激光组件的泵浦特性。 来自:马 克 团 队