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基于物相分析法检测金属颗粒粉末质量缺陷的方法
摘要文本
本发明提出了一种基于物相分析法检测金属颗粒粉末质量缺陷的方法,涉及粉末质量缺陷检测技术领域,投影两组竖直和水平正弦条纹到待测金属颗粒粉末表面,计算待测金属颗粒粉末物相面形值;用透射式光路,得到待测金属颗粒粉末透射信号与参考信号的比值以及标准金属颗粒粉末透射信号与参考信号的比值;将金属颗粒粉末物相面形值、得到待测金属颗粒粉末透射信号与参考信号的比值以及标准金属颗粒粉末透射信号与参考信号的比值输入到神经网络中,检测待测金属颗粒粉末质量缺陷程度。可以快速、准确检查出材料待测金属颗粒粉末表面是否存在质量缺陷。
申请人信息
- 申请人:天津铸金科技开发股份有限公司
- 申请人地址:300000 天津市河北区南口路40号
- 发明人: 天津铸金科技开发股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于物相分析法检测金属颗粒粉末质量缺陷的方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410216895.6 |
| 申请日 | 2024/2/28 |
| 公告号 | CN117782903A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | G01N15/00 |
| 权利人 | 天津铸金科技开发股份有限公司 |
| 发明人 | 钱铸; 闫祖鹏; 王高红; 王师会 |
| 地址 | 天津市河北区南口路40号 |
专利主权项内容
1.基于物相分析法检测金属颗粒粉末质量缺陷的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、用显示屏投影两组竖直和水平正弦条纹到待测金属颗粒粉末表面,计算待测金属颗粒粉末物相面形值;步骤S2、用透射式光路,得到待测金属颗粒粉末透射信号与参考信号的比值以及标准金属颗粒粉末透射信号与参考信号的比值;步骤S3、将待测金属颗粒粉末物相面形值、待测金属颗粒粉末透射信号与参考信号的比值以及标准金属颗粒粉末透射信号与参考信号的比值输入到神经网络中,检测待测金属颗粒粉末质量缺陷程度。。关注公众号马 克 数 据 网