一种晶片粘接方法及粘片装置

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1.一种晶片粘接方法，其特征在于，步骤如下：第一步，选择数个晶片(2)作为待加工的晶片；第二步，根据待加工的晶片(2)尺寸，选择粘片装置(1)的模板(1-1)；第三步，用熔点大于90℃的粘接剂(3)将模板(1-1)粘贴到载盘(1-2)上；第四步，将粘片装置(1)的底座(1-4)放置到加热台上，再将载盘(1-2)放置到底座(1-4)的正中心，加热台的温度设置为50℃~90℃，将粘接剂(3)依次涂覆到载盘(1-2)上的数个晶片孔(1-1-2)中；第五步，数个晶片(2)的A面朝下，依次放置到每个晶片孔(1-1-2)中粘接剂(3)上；第六步，在载盘(1-2)上方覆盖一层纸，将粘片装置(1)的压头(1-3)与底座(1-4)装配到一起；第七步，向压头(1-3)充压，压头(1-3)的胶皮(1-3-2)鼓气对晶片(2)的B面进行第一阶段挤压；向压头(1-3)再充压，胶皮(1-3-2)鼓气对晶片(2)的B面进行第二阶段挤压，经过此阶段挤压后，粘接剂层的厚度偏差将小于等于2μm；将装配到一起的粘片装置整体移到冷却台上，进行冷却；第八步，待粘片装置冷却至室温后，将压力示值调整为0MPa；将压头(1-3)取下，从底座(1-4)上取出载盘(1-2)；第九步，对上述粘接完成的晶片(2)的B面进行后续的研磨或减薄或抛光工序处理；第十步，待晶片(2)的B面研磨或减薄或抛光工序处理完成后，将载盘(1-2)放置到加热台上，加热台的温度设置为50℃~90℃，依次将数个晶片从数个晶片孔(1-1-2)中取出，对晶片进行清洗；第十一步，将清洗处理过的晶片(2)的B面朝下，对晶片进行粘贴，并对晶片(2)的A面进行后续的研磨或减薄或抛光工序处理，其方法与第四步到第十步的方法相同，完成晶片(2)的B面和A面研磨或减薄或抛光加工。