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一种PMMA与Si的键合方法
摘要文本
本发明提供一种PMMA与Si的键合方法，所述方法包括：将预处理后的PMMA样品与Si样品叠放，使用飞秒激光聚焦于PMMA与Si的界面处，并在所述界面处移动完成键合。所述键合方法获得连续且均匀的键合焊缝，键合强度高，无需使用任何化学试剂或粘接剂。
申请人信息
- 申请人:天津中科晶禾电子科技有限责任公司
- 申请人地址:300451 天津市滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角
- 发明人: 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种PMMA与Si的键合方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410122719.6 |
| 申请日 | 2024/1/30 |
| 公告号 | CN117672875A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H01L21/50 |
| 权利人 | 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 |
| 发明人 | 高智伟; 母凤文; 郭超 |
| 地址 | 天津市滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角 |
专利主权项内容
1.一种PMMA与Si的键合方法，其特征在于，所述方法包括：将预处理后的PMMA样品与Si样品叠放，使用飞秒激光聚焦于PMMA与Si的界面处，并在所述界面处移动完成键合；所述飞秒激光的重复频率为600~900 kHz；所述飞秒激光的脉冲能量为1.8~2.2μJ；所述飞秒激光的移动速度为0.5~1 mm/s；所述键合的焊缝间距为所述飞秒激光的光斑直径的2~3 倍。