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滤波器封装结构及其制作方法
摘要文本
本发明提供一种滤波器封装结构及其制作方法。所述滤波器封装结构包括：中间塑封结构，包括滤波器芯片以及塑封体，滤波器芯片的正面具有声学区域，塑封体包覆滤波器芯片的侧壁且露出滤波器芯片的正面；支撑层，位于滤波器芯片的正面一侧且形成在塑封体上，具有与滤波器芯片正面的声学区域位置对应的第一开口；保护层，形成在支撑层上且覆盖第一开口形成声学区域工作需要的空腔；再布线层，形成在保护层上，且再布线层与滤波器芯片的正面电连接。如此，可以解决形成塑封体时塑封料破坏空腔导致滤波器性能恶化的问题，且有利于缩小滤波器封装结构的体积。本发明的滤波器封装结构的制作方法用于制作上述滤波器封装结构。 （macrodatas.cn） （来 自 马 克 数 据 网）
申请人信息
- 申请人:唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
- 申请人地址:300457 天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室
- 发明人: 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 滤波器封装结构及其制作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410192111.0 |
| 申请日 | 2024/2/21 |
| 公告号 | CN117833857A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | H03H9/10 |
| 权利人 | 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司 |
| 发明人 | 田更新; 朱勇; 陈明; 武颖杰 |
| 地址 | 天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室 |
专利主权项内容
1.一种滤波器封装结构，其特征在于，包括：中间塑封结构，所述中间塑封结构包括滤波器芯片以及塑封体，所述滤波器芯片的正面具有声学区域，所述塑封体包覆所述滤波器芯片的侧壁且露出所述滤波器芯片的正面；支撑层，所述支撑层位于所述滤波器芯片的正面一侧且形成在所述塑封体上，所述支撑层具有与所述滤波器芯片正面的所述声学区域位置对应的第一开口；保护层，所述保护层形成在所述支撑层上且覆盖所述第一开口形成所述声学区域工作需要的空腔；以及再布线层，所述再布线层形成在所述保护层上，且所述再布线层与所述滤波器芯片的正面电连接。