← 返回列表
晶圆接受测试方法
摘要文本
本发明涉及一种晶圆接受测试方法。晶圆接受测试方法包括：提供探针卡和测试机；探针卡包括多个探针组，探针组包括两个以上探针，测试机和各探针组电连接；对待检测晶圆对准，确定待检测晶圆的各测试点位置；将各探针组与各测试点相对并扎针，使各探针组与各测试点接触；通过测试机检测各探针组中两个探针之间的电阻，得到多个电阻值，并判断电阻值是否小于预设电阻阈值；若各电阻值均小于预设电阻阈值，则通过测试机进行晶圆接受测试。通过本发明提供的晶圆接受测试方法，能够及时判断探针组是否正常接触测试点，避免异常扎针情况下进行测试，提高良品率。 来自：马 克 团 队
申请人信息
- 申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 发明人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆接受测试方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410139830.6 |
| 申请日 | 2024/2/1 |
| 公告号 | CN117665544A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 发明人 | 季雨; 梁君丽; 王柏翔 |
| 地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
专利主权项内容
1.一种晶圆接受测试方法，其特征在于，所述方法包括：提供探针卡和测试机；所述探针卡包括多个探针组，所述探针组包括两个以上探针，所述测试机和各所述探针组电连接；对待检测晶圆对准，确定所述待检测晶圆的各测试点位置；将各所述探针组与各测试点相对并扎针，使各所述探针组与各测试点接触；通过所述测试机检测各所述探针组中两个所述探针之间的电阻，得到多个电阻值，并判断所述电阻值是否小于预设电阻阈值；若各所述电阻值均小于预设电阻阈值，则通过所述测试机进行晶圆接受测试。