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一种掩膜版结构及半导体晶圆的对位标记的摆放方法
摘要文本
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种掩膜版结构及半导体晶圆的对位标记的摆放方法。掩膜版结构，包括：芯片图形区；内切割道区，设置于相邻芯片图形区之间；外切割道区，设置于多个芯片图形区四周；矩阵对位标记，呈矩形阵列布置于内切割道区或者外切割道区；对称对位标记，呈对称布置于内切割道区或者外切割道区；固定对位标记，布置于一个芯片图形区的一边或者一角；以及空白对位标记，布置于内切割道区或者外切割道区的空白区域。本发明可提高对位标记的摆放效率，使得对位标记自动化摆放的重复性能得到增强。
申请人信息
- 申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 发明人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种掩膜版结构及半导体晶圆的对位标记的摆放方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410101478.7 |
| 申请日 | 2024/1/25 |
| 公告号 | CN117631437A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | G03F1/42 |
| 权利人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 发明人 | 张新秀; 魏姣阳; 徐明睿; 罗文澜; 余仁 |
| 地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
专利主权项内容
1.一种掩膜版结构，其特征在于，包括：芯片图形区；内切割道区，设置于相邻所述芯片图形区之间；外切割道区，设置于多个所述芯片图形区四周；矩阵对位标记，呈矩形阵列布置于所述内切割道区或者所述外切割道区；对称对位标记，呈对称布置于所述内切割道区或者所述外切割道区；固定对位标记，布置于所述内切割道区，且位于一个所述芯片图形区的一边或者一角位置处；以及空白对位标记，布置于所述内切割道区或者所述外切割道区的空白区域。