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一种LDMOS结构以及制备方法
摘要文本
本发明提供一种LDMOS结构以及制备方法,LDMOS结构包括位于衬底中且间隔设置的漂移区和体区,位于漂移区中的漏极、位于体区中的源极,还包括凹槽、氧化层、栅氧层和多晶硅层,氧化层位于漂移区上方,凹槽位于体区,凹槽和氧化层相邻设置,凹槽的部分延伸至漂移区和体区之间的间隙中,漏极和源极分别位于凹槽和氧化层的外侧,栅氧层覆盖凹槽的底壁和侧壁,多晶硅层覆盖栅氧层并填充凹槽,同时还覆盖氧化层靠近栅氧层一侧的部分表面,凹槽能够合理的分散多晶硅栅极两侧的电场,使得反型沟道合理的沿多晶硅栅极分布;多晶硅层覆盖栅氧层并填充凹槽,同时还覆盖氧化层靠近栅氧层一侧的部分表面,可以提高击穿电压,并缩短LDMOS结构的尺寸。
申请人信息
- 申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 发明人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种LDMOS结构以及制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410211055.0 |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN117790579A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | H01L29/78 |
| 权利人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 发明人 | 胡少年; 谢荣源 |
| 地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
专利主权项内容
1.一种LDMOS结构,包括位于衬底中且间隔设置的漂移区和体区,位于所述漂移区中的漏极、位于所述体区中的源极,其特征在于,还包括凹槽、氧化层、栅氧层和多晶硅层,所述氧化层位于所述漂移区上方,所述凹槽位于所述体区,所述凹槽和氧化层相邻设置,所述凹槽的部分延伸至所述漂移区和体区之间的间隙中,所述漏极和源极分别位于所述凹槽和氧化层的外侧,所述栅氧层覆盖所述凹槽的底壁和侧壁,所述多晶硅层覆盖所述栅氧层并填充所述凹槽,同时还覆盖所述氧化层靠近所述栅氧层一侧的部分表面。 www.macrodatas.cn