← 返回列表

一种半导体结构的制作方法

申请号: CN202410110091.8
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日期: 2024/1/26

摘要文本

微信公众号马克数据网 。本发明公开了一种半导体结构的制作方法,属于半导体技术领域,所述制作方法至少包括:提供一衬底,在所述衬底上依次形成垫氧化层和垫氮化层;蚀刻部分所述垫氧化层、所述垫氮化层和所述衬底,形成浅沟槽;在所述浅沟槽内沉积绝缘介质,所述浅沟槽内的所述绝缘介质与两侧的所述垫氮化层齐平;回刻所述绝缘介质,形成第一凹部;在所述第一凹部和所述垫氮化层上形成补偿层;氧化所述补偿层,形成氧化层;平坦化所述氧化层,暴露所述垫氮化层;去除所述垫氮化层;以及去除所述垫氧化层和部分所述氧化层。通过本发明提供的一种半导体结构的制作方法,能够避免在浅沟槽隔离结构的角边缘出现凹陷现象,提高半导体结构的性能。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体结构的制作方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410110091.8
申请日 2024/1/26
公告号 CN117637597A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 H01L21/762
权利人 合肥晶合集成电路股份有限公司
发明人 周跃跃; 张正杰; 林宏益; 陈嘉勇
地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

专利主权项内容

1.一种半导体结构的制作方法,其特征在于,至少包括以下步骤:提供一衬底,在所述衬底上依次形成垫氧化层和垫氮化层;蚀刻部分所述垫氧化层、所述垫氮化层和所述衬底,形成浅沟槽;在所述浅沟槽内沉积绝缘介质,所述浅沟槽内的所述绝缘介质与两侧的所述垫氮化层齐平;回刻所述绝缘介质,形成第一凹部;在所述第一凹部和所述垫氮化层上形成补偿层;氧化所述补偿层,形成氧化层;平坦化所述氧化层,暴露所述垫氮化层;去除所述垫氮化层;以及去除所述垫氧化层和部分所述氧化层。