一种用于SOP封装及封装件生产设备
摘要文本
本发明公开了一种用于SOP封装及封装件生产设备，具体涉及SOP封装技术领域，包括下模具，其内开设有型腔，所述型腔内设置有塑封浇口；凹槽，其开设于型腔中部；第一基台，其设置于凹槽内且与第一基岛适配；第二基台，其设置于凹槽内且与第二基岛适配；分隔架，其可升降地设置于凹槽内且与第一基岛和第二基岛外轮廓适配，所述分隔架上设置有结构胶浇口；在对型腔其余区域进行塑胶材料填充后，对第一基岛和第二基岛外围空腔填充结构胶，有效避免相邻介质结合面形成外部湿气入侵的通道，同时使第一基岛和第二基岛底面能够完全暴露在外，以保证第一基岛和第二基岛具备足够的散热面积，提升散热效果。
申请人信息
- 申请人:合肥中航天成电子科技有限公司
- 申请人地址:230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室
- 发明人: 合肥中航天成电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于SOP封装及封装件生产设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410149692.X |
| 申请日 | 2024/2/2 |
| 公告号 | CN117712079A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L23/495 |
| 权利人 | 合肥中航天成电子科技有限公司 |
| 发明人 | 王钢; 闫不穷; 阚云辉; 方宇生 |
| 地址 | 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 |
专利主权项内容
1.一种用于SOP封装及封装件生产设备，应用于双基岛SOP封装件的塑封加工，其中，所述双基岛SOP封装件包括引线框架(100)，所述引线框架(100)上设置有第一基岛(110)和第二基岛(120)；其特征在于，所述用于SOP封装及封装件生产设备包括：下模具(1)，其内开设有型腔(3)，所述型腔(3)内设置有塑封浇口(8)；凹槽(4)，其开设于型腔(3)中部；第一基台(5)，其设置于凹槽(4)内且与第一基岛(110)适配；第二基台(6)，其设置于凹槽(4)内且与第二基岛(120)适配；分隔架(7)，其可升降地设置于凹槽(4)内且与第一基岛(110)和第二基岛(120)外轮廓适配，所述分隔架(7)上设置有结构胶浇口(10)；第一感应器，其设置于型腔(3)内，用于检测所述双基岛SOP封装件是否放置到位；第二感应器，其设置于分隔架(7)上，用于检测分隔架(7)是否到达上限位；第三感应器，其设置于凹槽(4)内，用于检测分隔架(7)是否到达中间位；控制器，其用于：当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位时，控制所述分隔架(7)上升至上限位；当第二感应器检测到所述分隔架(7)到达上限位时，控制所述塑封浇口(8)开启并开始计时，直至计时达到预设时长T1，再控制所述分隔架(7)下降至中间位；当第三感应器检测到所述分隔架(7)到达中间位时，控制所述结构胶浇口(10)开启并开始计时，直至计时达到预设时长T2，再控制所述分隔架(7)下降至下限位。