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一种复合膜电镀自动测厚装置
摘要文本
本发明公开一种复合膜电镀自动测厚装置,包括镀膜基材、电镀区和限位辊,所述限位辊设置在电镀区的两端用于将镀膜基材拉平后进行镀膜,其特征在于:所述限位辊的顶部贴合设有测厚辊用于对镀膜基材进行厚度检测,所述测厚辊包括测量辊和驱动圆盘,所述测量辊用于对镀膜基材的表面厚度进行测量,所述驱动圆盘与限位辊同步转动对镀膜基材进行输送,所述驱动圆盘对称设置在测量辊的两端,所述测量辊通过定位杆贯穿驱动圆盘固定悬置在两组驱动圆盘之间,该发明实现薄膜镀膜输送的同时自动实现镀膜厚度检测,且检测稳定性较高不易受膜材材质以及多种环境影响。
申请人信息
- 申请人:合肥东昇智能装备股份有限公司
- 申请人地址:230601 安徽省合肥市经济开发区集贤路2606号
- 发明人: 合肥东昇智能装备股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种复合膜电镀自动测厚装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410205995.9 |
| 申请日 | 2024/2/26 |
| 公告号 | CN117804355A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | G01B11/06 |
| 权利人 | 合肥东昇智能装备股份有限公司 |
| 发明人 | 崔应你; 宋春伟 |
| 地址 | 安徽省合肥市经济开发区集贤路2606号 |
专利主权项内容
1.一种复合膜电镀自动测厚装置,包括镀膜基材、电镀区和限位辊,所述限位辊设置在电镀区的两端用于将镀膜基材拉平后进行镀膜,其特征在于:所述限位辊的顶部贴合设有测厚辊用于对镀膜基材进行厚度检测,所述测厚辊包括测量辊和驱动圆盘,所述测量辊用于对镀膜基材的表面厚度进行测量,所述驱动圆盘与限位辊同步转动对镀膜基材进行输送,所述驱动圆盘对称设置在测量辊的两端,所述测量辊通过定位杆贯穿驱动圆盘固定悬置在两组驱动圆盘之间;所述测量辊的内部开设有测量槽,所述测量槽一端贯通延伸至测量辊的表面,所述测量槽的内部嵌设有光学测厚仪,所述测量辊的外端面嵌设有展平组件;所述展平组件包括从动辊和阻尼辊,所述从动辊和阻尼辊转动嵌设在测量辊的内部,且所述从动辊和阻尼辊分布于测量槽两侧,所述从动辊与阻尼辊与限位辊表面贴合。