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一种存储芯片以及自动休眠方法

申请号: CN202410131652.2
申请人: 合肥康芯威存储技术有限公司
申请日期: 2024/1/31

摘要文本

本发明提供了一种存储芯片,包括:主控制器,通讯连接于主机,所述主控制器包括命令接收模块、时钟模块、主控模块以及电源管理模块;其中,所述命令接收模块通讯连接于所述主机;所述时钟模块通讯连接于所述命令接收模块,用以生成固件处理命令;所述主控模块分别通讯连接于所述命令接收模块和所述时钟模块,用以生成优化完成信息;所述时钟模块还用以生成休眠预处理命令;所述主控模块还用以根据所述休眠预处理命令进行预休眠处理,生成休眠命令;所述电源管理模块电连接于所述主控模块,用以根据所述休眠命令进行部分休眠处理。通过本发明提供的一种存储芯片以及自动休眠方法,能够降低存储芯片的运行功耗,同时满足快速唤醒需求。 (来自 马克数据网)

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种存储芯片以及自动休眠方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410131652.2
申请日 2024/1/31
公告号 CN117687702A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 G06F9/4401
权利人 合肥康芯威存储技术有限公司
发明人 王文轩; 李钢
地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园D3栋5层

专利主权项内容

1.一种存储芯片,其特征在于,包括:主控制器,通讯连接于主机,所述主控制器包括命令接收模块、时钟模块、主控模块以及电源管理模块;其中,所述命令接收模块通讯连接于所述主机,用以接收主机命令;所述时钟模块通讯连接于所述命令接收模块,用以判断所述命令接收模块在第一预设时长内是否接收到所述主机命令,以生成固件处理命令;所述主控模块分别通讯连接于所述命令接收模块和所述时钟模块,用以根据所述固件处理命令进行固件优化处理,生成优化完成信息;所述时钟模块还用以根据所述优化完成信息判断所述命令接收模块在第二预设时长内是否接收到所述主机命令,以生成休眠预处理命令;所述主控模块还用以根据所述休眠预处理命令进行预休眠处理,生成休眠命令;所述电源管理模块电连接于所述主控模块,用以根据所述休眠命令进行部分休眠处理。