一种用于SOP封装元件的管脚检测设备
摘要文本
本发明公开了一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，属于电子检测技术领域；该设备包括底座，所述底座上设置有电能检测机构，电能检测机构用于SOP封装元件管脚的导电性检测；本发明通过电能检测机构对SOP封装元件的管脚进行导电性检测，电能检测机构上设置的压力检测组件在实现导电性检测时，利用缓冲件将压块上的电测探头与管脚之间相互抵接，使得管脚与电测探头接触更为紧密，同时可精确的检测SOP封装元件管脚的压力数值；处理器获取电能检测机构测量的管脚压力数值和导电性状态，对SOP封装元件的管脚状态进行判断，避免管脚与电测探头接触不良，造成导电性的异常，形成对SOP封装元件管脚的导电性误判。
申请人信息
- 申请人:合肥中航天成电子科技有限公司
- 申请人地址:230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室
- 发明人: 合肥中航天成电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于SOP封装元件的管脚检测设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410146157.9 |
| 申请日 | 2024/2/2 |
| 公告号 | CN117706432A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | G01R31/70 |
| 权利人 | 合肥中航天成电子科技有限公司 |
| 发明人 | 王钢; 闫不穷; 阚云辉; 方宇生 |
| 地址 | 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 |
专利主权项内容
1.一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，其特征在于：包括底座(10)，所述底座(10)上设置有电能检测机构(20)，电能检测机构(20)用于SOP封装元件管脚的导电性检测；所述电能检测机构(20)包括封装座(21)，所述封装座(21)两侧对称开设有多个管脚插孔(23)，多个所述管脚插孔(23)内均设置有压力检测组件(26)；所述压力检测组件(26)包括可升降的压块(261)，多个所述管脚插孔(23)上均开设有安装槽，所述压块(261)滑动安装于管脚插孔(23)的安装槽上，所述压块(261)底部设置有压力传感器(264)，压力传感器(264)设置于安装槽内，所述压块(261)底部设置有缓冲件(263)，所述缓冲件(263)一端固定安装于压块(261)底部，另一端设置于压力传感器(264)上，压力传感器(264)通过缓冲件(263)检测压块(261)受到的压力，进而检测SOP封装元件管脚的压力数值；所述压块(261)上设置有电测探头(262)，电测探头(262)用于检测封装元件管脚的导电性；所述电能检测机构(20)一侧设置有辅力机构(30)，辅力机构(30)用于对SOP封装元件的固定和加压；所述底座(10)一侧设置有处理器(60)，处理器(60)用于控制辅力机构(30)的运行并通过压力传感器(264)的压力数值和电测探头(262)的导电性状态对SOP封装元件的管脚状态进行判断，处理器(60)内预设有管脚标准尺寸以及在标准尺寸在对应的标准压力数值范围；所述电能检测机构(20)设置于装载架(50)上，所述装载架(50)上两侧对称设置有校准组件一(70)，校准组件一(70)用于限制管脚的外侧展开，所述封装座(21)上设置有校准组件二(80)，校准组件二(80)用于限制管脚的内侧收缩。