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金属表面处理剂及金属表面处理系统
摘要文本
本发明公开了金属表面处理剂及金属表面处理系统,涉及金属表面处理技术领域,金属表面处理剂包括硫酸根化合物所组成的混合物A、亚硒酸、钼酸钠、乳化剂、络合剂各组分所占质量百分比如下以及以下组分所形成的处理剂,混合物A 20‑30%、亚硒酸6‑12%、钼酸钠5‑10%、乳化剂12‑20%、络合剂20‑30%。所述混合物A是硫酸铜、硫酸镍、硫代硫酸钠一种或者多种。金属表面处理剂的pH 1.5~2.5。在上述技术方案中,在强酸作用下,钼酸钠的钼酸根缩合, 在还原剂混合物A的作用下能迅速参与成膜反应,反应结束后ph值上升,就会开始进行Cu‑S系成膜反应,通过反应产物将钼酸钠系黑色成膜物质稳定地结合在一起, 提高了表面硬度和耐磨性以及附着力。
申请人信息
- 申请人:安徽应友光电科技有限公司
- 申请人地址:239500 安徽省滁州市全椒县十字镇十谭现代产业园085号
- 发明人: 安徽应友光电科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 金属表面处理剂及金属表面处理系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410035122.8 |
| 申请日 | 2024/1/10 |
| 公告号 | CN117802485A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | C23C22/40 |
| 权利人 | 安徽应友光电科技有限公司 |
| 发明人 | 袁杰; 刘洋; 高郑 |
| 地址 | 安徽省滁州市全椒县十字镇十谭现代产业园085号 |
专利主权项内容
1.金属表面处理剂,其特征在于,包括硫酸根化合物所组成的混合物A、亚硒酸、钼酸钠、乳化剂、络合剂,各组分所占质量百分比如下,混合物A20-30%、亚硒酸6-12%、钼酸钠5-10%、乳化剂12-20%、络合剂20-30%。