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金属表面处理剂及金属表面处理系统

申请号: CN202410035122.8
申请人: 安徽应友光电科技有限公司
申请日期: 2024/1/10

摘要文本

本发明公开了金属表面处理剂及金属表面处理系统,涉及金属表面处理技术领域,金属表面处理剂包括硫酸根化合物所组成的混合物A、亚硒酸、钼酸钠、乳化剂、络合剂各组分所占质量百分比如下以及以下组分所形成的处理剂,混合物A 20‑30%、亚硒酸6‑12%、钼酸钠5‑10%、乳化剂12‑20%、络合剂20‑30%。所述混合物A是硫酸铜、硫酸镍、硫代硫酸钠一种或者多种。金属表面处理剂的pH 1.5~2.5。在上述技术方案中,在强酸作用下,钼酸钠的钼酸根缩合, 在还原剂混合物A的作用下能迅速参与成膜反应,反应结束后ph值上升,就会开始进行Cu‑S系成膜反应,通过反应产物将钼酸钠系黑色成膜物质稳定地结合在一起, 提高了表面硬度和耐磨性以及附着力。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 金属表面处理剂及金属表面处理系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410035122.8
申请日 2024/1/10
公告号 CN117802485A
公开日 2024/4/2
IPC主分类号 C23C22/40
权利人 安徽应友光电科技有限公司
发明人 袁杰; 刘洋; 高郑
地址 安徽省滁州市全椒县十字镇十谭现代产业园085号

专利主权项内容

1.金属表面处理剂,其特征在于,包括硫酸根化合物所组成的混合物A、亚硒酸、钼酸钠、乳化剂、络合剂,各组分所占质量百分比如下,混合物A20-30%、亚硒酸6-12%、钼酸钠5-10%、乳化剂12-20%、络合剂20-30%。