一种半导体芯片封装装置
摘要文本
本发明涉及芯片封装技术领域，具体提供了一种半导体芯片封装装置，包括转运托盘、上料机械手、封装准备机构、贴片机构和下料机械手，上料机械手用于将封装壳放置在固定机构上，封装准备机构用于向封装壳内填充胶水，贴片机构用于将芯片放入封装壳内，下料机械手用于卸下固定机构内的封装壳；封装准备机构包括点胶头、存胶筒、下压气缸、胶筒座和清洁头，清洁头安装在点胶头的下方，清洁头能够从封装壳的中间向两侧移动对封装壳的内部进行清洁。通过下压气缸带动胶筒座向下移动，清洁头从封装壳的中间向两侧移动，对封装壳的内部进行清洁，清洁完成后再通过点胶头将存胶筒内的胶水填入清洁后的封装壳内，以便贴片机构将芯片贴入封装壳内。。
申请人信息
- 申请人:凯瑞电子(诸城)有限公司
- 申请人地址:261000 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号
- 发明人: 凯瑞电子(诸城)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体芯片封装装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410115264.5 |
| 申请日 | 2024/1/29 |
| 公告号 | CN117650085A |
| 公开日 | 2024/3/5 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 |
| 发明人 | 李文军; 郑学军; 王树钢; 刘尚合; 张云杰 |
| 地址 | 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号 |
专利主权项内容
1.一种半导体芯片封装装置，包括转运托盘(1)，转运托盘(1)用于放置封装壳(2)，其特征在于：还包括安装在所述转运托盘(1)表面的固定机构(3)以及围绕所述转运托盘(1)周边设置的上料机械手(4)、封装准备机构(5)、贴片机构(6)和下料机械手(7)，所述上料机械手(4)用于将封装壳(2)放置在所述固定机构(3)上进行固定，所述封装准备机构(5)用于向所述封装壳(2)内填充胶水，所述贴片机构(6)用于将芯片放入所述封装壳(2)内，所述下料机械手(7)用于卸下固定机构(3)内的封装壳(2)；所述封装准备机构(5)包括点胶头(8)、存胶筒(9)、下压气缸(10)、胶筒座(11)和清洁头(12)，所述胶筒座(11)与所述下压气缸(10)的活塞杆固定连接，所述下压气缸(10)用于带动所述胶筒座(11)上下移动，所述存胶筒(9)固定在所述胶筒座(11)内，所述点胶头(8)连通所述存胶筒(9)，所述点胶头(8)能够向所述封装壳(2)内填充胶水，所述清洁头(12)安装在所述点胶头(8)的下方，所述清洁头(12)能够从所述封装壳(2)的中间向两侧移动对封装壳(2)的内部进行清洁。