一种芯片外壳边角压覆装置
摘要文本
本发明涉及压覆装置技术领域，具体是一种芯片外壳边角压覆装置，包括底座，所述底座顶端的两侧外壁均安装有液压杆，所述液压杆活塞杆的一端均固定连接有升降架，所述升降架的内壁固定连接有压覆框，所述底座顶端外壁的四角处均固定连接有立杆，所述立杆的顶端外壁均固定连接有顶板，所述顶板的顶端外壁安装有储液罐，所述储液罐的底端外壁开设有连接孔，所述连接孔的内壁滑动连接有支撑杆；本发明储液罐内部的原料也被联动升降的搅拌架搅拌防止凝固沉淀分层，量子芯片四边和四个角均设置有进液口保证涂膜均匀，压覆时芯片引脚部分自动被遮挡，避免需要后续清理的操作步骤减少工作量，提高了芯片外壳边角的压覆效率。
申请人信息
- 申请人:凯瑞电子(诸城)有限公司
- 申请人地址:262234 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号
- 发明人: 凯瑞电子(诸城)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片外壳边角压覆装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410109070.4 |
| 申请日 | 2024/1/26 |
| 公告号 | CN117619675A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | B05C9/14 |
| 权利人 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 |
| 发明人 | 郑学军; 李文军; 王树钢; 刘尚合; 郑健; 宫业辉 |
| 地址 | 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号 |
专利主权项内容
1.一种芯片外壳边角压覆装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶端的两侧外壁均安装有液压杆(5)，所述液压杆(5)活塞杆的一端均固定连接有升降架(7)，所述升降架(7)的内壁固定连接有压覆框(8)，所述底座(1)顶端外壁的四角处均固定连接有立杆(12)，所述立杆(12)的顶端外壁均固定连接有顶板(11)，所述顶板(11)的顶端外壁安装有储液罐(10)，所述储液罐(10)的底端外壁开设有连接孔，所述连接孔的内壁滑动连接有支撑杆(21)，所述支撑杆(21)的底端外壁固定连接有分流管(27)，所述支撑杆(21)的顶端外壁固定连接有搅拌架(20)，所述分流管(27)的外壁设置有斜管一(9)和斜管二(19)，所述压覆框(8)的顶端外壁开设有进液口(23)，所述斜管一(9)和斜管二(19)均固定连接于进液口(23)内壁，所述分流管(27)的底端外壁插接有立管(25)，所述立管(25)的底端外壁固定连接有锥形罩(24)，所述分流管(27)的底端外壁固定连接有支撑弹簧(26)，所述支撑弹簧(26)的底端外壁固定连接有连接筒(29)，所述连接筒(29)的底端外壁固定连接有按压板(28)，所述储液罐(10)的底端外壁设置有伸缩软管(18)。