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高硬度聚氨酯电子胶的制备方法
摘要文本
本发明涉及电子胶技术领域，且公开了高硬度聚氨酯电子胶的制备方法，本发明以2‑全氟辛基乙醇、5‑乙烯基间苯二甲酸、甲基二氯硅烷、3, 5‑二硝基苯胺等为原料，经过酯化反应、硅氢加成反应、取代反应、还原反应，得到含四氨基含氟硅烷。以聚醚多元醇、含四氨基含氟硅烷、甲苯二异氰酸酯为原料，反应得到改性聚脲多元醇，向其中加入聚己内酯三元醇、蓖麻油、二月桂酸二丁基锡等，混合均匀，得到A组分，将异佛尔酮二异氰酸酯和环氧稀释剂混合均匀，得到B组分，最后将A组分、B组分混合均匀，固化，得到高硬度聚氨酯电子胶，本发明制备得到的聚氨酯电子胶具有优异的硬度、防水性能、力学性能。。数据由马 克 数 据整理
申请人信息
- 申请人:烟台隆达树脂有限公司
- 申请人地址:264006 山东省烟台市开发区天津北路15号
- 发明人: 烟台隆达树脂有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 高硬度聚氨酯电子胶的制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410160227.6 |
| 申请日 | 2024/2/5 |
| 公告号 | CN117701229A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | C09J175/14 |
| 权利人 | 烟台隆达树脂有限公司 |
| 发明人 | 仇进华; 赵秀华; 刘天祥; 迟荣旭 |
| 地址 | 山东省烟台市开发区天津北路15号 |
专利主权项内容
1.高硬度聚氨酯电子胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将聚醚多元醇、含四氨基含氟硅烷加入至去离子水中，搅拌分散，再其中加入甲苯二异氰酸酯，于30-45℃，搅拌反应2-5h，反应结束后，减压蒸馏，得到改性聚脲多元醇；(2)将聚己内酯三元醇、改性聚脲多元醇、蓖麻油、1, 4-丁二醇扩链剂、2-6%的二月桂酸二丁基锡、消泡剂加入容器中，混合均匀，于120-130℃下，抽真空2-5h，得到A组分；(3)将异佛尔酮二异氰酸酯和环氧稀释剂加入至容器中混合均匀，得到B组分；(4)将A组分、B组分混合均匀，于80-90℃，固化2-5h，得到高硬度聚氨酯电子胶。