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温度-应力耦合作用下板壳结构导波频散分析方法及系统
摘要文本
本发明公开一种温度‑应力耦合作用下板壳结构导波频散分析方法及系统，涉及导波无损检测技术领域，方法包括：获取板壳结构材料属性随温度变化的变化数据，并采用应变能密度，定义温度‑应力耦合作用下板壳结构材料的应力‑应变非线性本构关系；确定板壳结构中周期性子结构的形状和尺寸，建立三维几何子结构；建立传热‑机械耦合的多物理场，设置多物理场的边界和约束条件，根据板壳结构材料的应力‑应变本构关系求解得到子结构在任意温度‑应力耦合作用下的应变能密度；通过特征频率叠加求解，获得在任意温度‑应力耦合作用下板壳结构的波数和特征频率的频散关系。本发明能够获取准确的温度‑应力耦合作用下板壳结构的频散特性。 关注公众号
申请人信息
- 申请人:中国石油大学(华东)
- 申请人地址:266580 山东省青岛市黄岛区长江西路66号
- 发明人: 中国石油大学(华东)
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 温度-应力耦合作用下板壳结构导波频散分析方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410062949.8 |
| 申请日 | 2024/1/17 |
| 公告号 | CN117594170A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | G16C60/00 |
| 权利人 | 中国石油大学(华东) |
| 发明人 | 马云修; 张旭; 刘刚; 陈雷; 张泽徽 |
| 地址 | 山东省青岛市黄岛区长江西路66号 |
专利主权项内容
1.一种温度-应力耦合作用下板壳结构导波频散分析方法，其特征是，包括：获取板壳结构材料属性随温度变化的变化数据，并采用与温度相关的应变能密度，定义温度-应力耦合作用下板壳结构材料的应力-应变非线性本构关系；所述材料属性包括常温下材料的密度、热膨胀系数、三阶弹性常数以及不同温度下材料的横纵波波速；确定板壳结构中周期性子结构的形状和尺寸，构建三维几何子结构；建立传热-机械耦合的多物理场，设置多物理场的边界和约束条件，对子结构施加位移约束条件，并根据板壳结构材料的应力-应变本构关系，求解得到子结构在任意温度-应力耦合作用下的应变能密度；根据求解获得的应变能密度，通过特征频率叠加求解，获得在任意温度-应力耦合作用下板壳结构的波数和特征频率的频散关系。