去磷硅玻璃机的硅片上料装置
摘要文本
本发明涉及半导体产品制造设备技术领域，具体涉及一种去磷硅玻璃机的硅片上料装置，主要解决硅片上料效率较低的技术问题。所述去磷硅玻璃机的硅片上料装置包括缓存传送组件、纵向传送组件和硅片切换组件，缓存传送组件适于缓存上工序设备出料，纵向传送组件适于将硅片输送至去磷硅玻璃机的进料窗口内，硅片切换组件适于将硅片从缓存传送组件转运至纵向传送组件上，硅片切换组件包括导轨、滑座、驱动件和输送组件。本装置硅片的传输距离较短，所用时间较短，并且省去了顶升气缸的动作时间，产能由12000片/小时提高至16000片/小时，大幅提高了硅片进料效率；同时，硅片切换组件使得设备整体尺寸更小，减少厂房占地面积，节约成本。
申请人信息
- 申请人:西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
- 申请人地址:030000 山西省太原市万柏林区和平南路115号
- 发明人: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 去磷硅玻璃机的硅片上料装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410224476.7 |
| 申请日 | 2024/2/29 |
| 公告号 | CN117810145A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) |
| 发明人 | 折飞; 朱江江; 田阿亮; 李永明; 薛珺天; 陈嘉荣; 黄晋; 王鹏鹏; 郭远威; 李凌宇; 张奇巍 |
| 地址 | 山西省太原市万柏林区和平南路115号 |
专利主权项内容
1.一种去磷硅玻璃机的硅片上料装置，其特征在于，包括：缓存传送组件(1)，其适于缓存上工序设备(200)出料，所述缓存传送组件(1)设有至少一组且传送方向为纵向，每组缓存传送组件(1)对应去磷硅玻璃机的一个进料窗口(100)布置，所述缓存传送组件(1)的横向侧方对应有进料窗口(100)的空区形成转运区(2)，所述缓存传送组件(1)与相邻转运区(2)形成一个作业区(3)，所有作业区(3)对应去磷硅玻璃机的所有进料窗口(100)；纵向传送组件(4)，其与去磷硅玻璃机的进料窗口(100)一一对应布置且适于将硅片输送至去磷硅玻璃机的进料窗口(100)内；硅片切换组件(5)，其位于所述缓存传送组件(1)与纵向传送组件(4)之间，所述硅片切换组件(5)与所述作业区(3)一一对应布置，所述硅片切换组件(5)包括导轨(51)、滑座(52)、驱动件(53)和输送组件(54)，所述导轨(51)横向布置且覆盖对应作业区(3)的范围，所述滑座(52)滑动连接在所述导轨(51)上，所述驱动件(53)适于驱动所述滑座(52)沿所述导轨(51)滑动，所述输送组件(54)安装在所述滑座(52)上且输送方向为纵向。