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一种快速升降温共晶焊接台

申请号: CN202410224798.1
申请人: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
申请日期: 2024/2/29

摘要文本

本发明公开了一种快速升降温共晶焊接台,涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置,通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位,依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片、X向传感器、XY连接板、Y向基座、Y向导轨、Y向直线电机、共晶支撑座、Y向传感器挡片和Y向传感器;X向导轨与Y向导轨相互垂直;共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、压板增高块、压板、加热板和气氛罩。本发明采用XY向直线电机实现焊接元件精确的位置定位,两块陶瓷加热板及其支撑件实现了共晶产品的迅速升降温。 百度搜索马 克 数 据 网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种快速升降温共晶焊接台
专利类型 发明申请
申请号 CN202410224798.1
申请日 2024/2/29
公告号 CN117798567A
公开日 2024/4/2
IPC主分类号 B23K37/00
权利人 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
发明人 贺俊敏; 霍灼琴; 王贵森; 赵雷; 马轶博; 崔海龙; 田志峰; 丁宇心; 侯一雪
地址 山西省太原市万柏林区和平南路115号

专利主权项内容

1.一种快速升降温共晶焊接台,其特征在于:包括XY移动平台(1)和共晶焊接装置(2);所述XY移动平台(1)包括X向基座(102)、X向导轨(106)、X向直线电机(107)、X向传感器挡片(103)、X向传感器(101)、XY连接板(104)、Y向基座(105)、Y向导轨(112)、Y向直线电机(110)、共晶支撑座(111)、Y向传感器挡片(109)和Y向传感器(108);所述X向导轨(106)与Y向导轨(112)相互垂直;所述共晶焊接装置(2)包括连接块(201)、隔热板(202)、支撑件(204)、压板增高块(203)、压板(206)、加热板(205)和气氛罩(207);所述X向基座(102)为整个共晶焊接台的底座,所述X向导轨(106)设有两根且相互平行安装在X向基座(102)上,所述X向直线电机(107)位于两根X向导轨(106)之间,所述X向直线电机(107)包括X向直线电机定子与X向直线电机动子,所述X向直线电机定子安装于X向基座(102)上,所述X向直线电机动子安装在XY连接板(104)底部,所述Y向基座(105)固定于XY连接板(104)上部;所述XY连接板(104)通过底面上的两组滑块安装于两根X向导轨(106)上;所述X向传感器(101)设有两组且分别安装于X向基座(102)前部沿X向的两角位置;所述X向传感器挡片(103)也设有两个、且分别安装于XY连接板(104)前端面沿X向的两角位置,两个X向传感器挡片(103)分别与两组X向传感器(101)相匹配使用;所述Y向导轨(112)设有两根且相互平行安装于Y向基座(105)上;所述Y向直线电机(110)位于两根Y向导轨(112)之间,所述Y向直线电机(110)包括Y向直线电机定子与Y向直线电机动子,所述Y向直线电机定子安装于Y向基座(105)上,所述Y向直线电机动子固定于共晶支撑座(111)的底部;所述Y向传感器(108)设有两组、且分别安装于Y向基座左部沿Y向的两角位置;所述Y向传感器挡片(109)设有两个、且分别安装于共晶支撑座(111)左侧沿Y向的两角位置,两个Y向传感器挡片(109)分别与两组Y向传感器(108)相匹配使用;所述共晶支撑座(111)的中心位置开有用于连接共晶焊接装置(2)的安装孔;所述连接块(201)底面上设有用于嵌入共晶支撑座(111)中心所开安装孔处的卡块,所述连接块(201)可拆卸安装于共晶支撑座(111)上;所述隔热板(202)安装于连接块(201)上,所述隔热板(202)上设有多个焊接工位,每个焊接工位由两个压板增高块(203)、支撑件(204)、加热板(205)及两个压板(206)组合而成,两个压板(206)正对且分别安装于两个压板增高块(203)上,所述压板增高块(203)安装于隔热板(202)上,所述支撑件(204)抵靠并安装于隔热板(202)上所开的方形孔内;所述加热板(205)位于支撑件(204)的顶部且通过两个压板(206)压紧于支撑件(204)上;所述加热板(205)上均布开有三个孔,均为负压吸附孔,所述支撑件(204)的上部设有五个支柱,四角上的四个支柱起支撑固定作用,中部的支柱上开有竖直的负压孔(20401),所述支撑件(204)上还开有两个竖直的冷氮孔(20402),两个冷氮孔(20402)位于中部支柱的两侧,所述加热板(205)上位于中间的负压吸附孔的位置与负压孔(20401)的位置正对匹配;所述气氛罩(207)罩于隔热板(202)的顶部;所述隔热板(202)两侧开有多个氮气吹出孔,使气氛罩(207)与隔热板(202)形成氮气氛围。