专利列表

一种芯片封装结构、封装模组和电子设备

实用新型
申请号: CN202420776577.0
申请人: 飞腾信息技术有限公司
专利类型: 实用新型

IGBT功率模块的封装件及具有其的功率系统

实用新型
申请号: CN202420097847.5
申请人: 金兰功率半导体(无锡)有限公司
专利类型: 实用新型

一种功率器件芯片

实用新型
申请号: CN202420564118.6
申请人: 深圳市中舜半导体科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种多芯片封装结构

实用新型
申请号: CN202420612187.X
申请人: 深圳市三肯光电有限公司
专利类型: 实用新型

一种具有高可靠性封装结构的功率器件

实用新型
申请号: CN202420685423.0
申请人: 上海海姆希科半导体有限公司
专利类型: 实用新型

一种带散热片的散热器

实用新型
申请号: CN202420638666.9
申请人: 深圳市铭瑞鑫五金制品有限公司
专利类型: 实用新型

一种高密度沟槽栅IGBT器件

实用新型
申请号: CN202420701027.2
申请人: 青岛佳恩半导体有限公司
专利类型: 实用新型

一种功率模块小型化散热装置

实用新型
申请号: CN202420704131.7
申请人: 长沙诺思谱瑞仪器有限公司
专利类型: 实用新型

一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构

实用新型
申请号: CN202421179737.X
申请人: 强茂电子(无锡)有限公司
专利类型: 实用新型

芯片散热结构和终端设备

实用新型
申请号: CN202323660895.5
申请人: 杭州阿里云飞天信息技术有限公司
专利类型: 实用新型

用于功率模块的散热装置及车载三相全桥模块

实用新型
申请号: CN202420163588.1
申请人: 珠海格力电子元器件有限公司; 珠海格力电器股份有限公司
专利类型: 实用新型

一种树状分支回流式微通道热沉

实用新型
申请号: CN202420670573.4
申请人: 中南大学
专利类型: 实用新型

一种直针栅格阵列式IC封装

实用新型
申请号: CN202420644359.1
申请人: 深圳市三肯光电有限公司
专利类型: 实用新型

一种低噪声放大器芯片的封装结构

实用新型
申请号: CN202420573108.9
申请人: 四川齐航盈创科技有限公司
专利类型: 实用新型

电子装置

实用新型
申请号: CN202320114059.8
申请人: 意法半导体(图尔)公司
专利类型: 实用新型

一种倒装芯片封装结构

实用新型
申请号: CN202420643616.X
申请人: 中山中思微电子有限公司
专利类型: 实用新型

一种抗振耐高低温的车用功率模块

实用新型
申请号: CN202420645110.2
申请人: 浙江翠展微电子有限公司
专利类型: 实用新型

一种内绝缘的功率分立器件

实用新型
申请号: CN202422355892.9
申请人: 国芯微电子(广东)有限公司
专利类型: 实用新型

数字隔离器封装用引线框架结构

实用新型
申请号: CN202323370007.6
申请人: 合肥通富微电子有限公司
专利类型: 实用新型

一种变阻式引线框架

实用新型
申请号: CN202323589564.7
申请人: 无锡华晶利达电子有限公司
专利类型: 实用新型

一种增强型氮化镓功率半导体器件的封装结构

实用新型
申请号: CN202420587604.X
申请人: 成都氮矽科技有限公司; 深圳氮芯科技有限公司
专利类型: 实用新型

半导体装置

实用新型
申请号: CN202420365346.0
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
专利类型: 实用新型

半导体封装结构

实用新型
申请号: CN202420642333.3
申请人: JCET星科金朋韩国有限公司
专利类型: 实用新型

粘接式平窗帽管的光敏芯片结构

实用新型
申请号: CN202323584243.8
申请人: 上海恩弼科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种半导体结构

实用新型
申请号: CN202420137582.7
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 实用新型

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