专利列表

一种OPC修正方法、装置及掩膜版结构

发明申请
申请号: CN202410245576.8
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

一种掩膜版结构及半导体晶圆的对位标记的摆放方法

发明申请
申请号: CN202410101478.7
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

半导体结构及其制备方法

发明申请
申请号: CN202410154885.4
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

一种半导体器件及其制作方法

发明申请
申请号: CN202410109634.4
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

辅助图形的添加方法

发明申请
申请号: CN202410089436.6
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

一种LDMOS器件及其制备方法

发明申请
申请号: CN202410231492.9
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

半导体结构的制作方法、电路及芯片

发明申请
申请号: CN202410033303.7
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

一种图像传感器及其制作方法

发明申请
申请号: CN202410078072.1
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

一种双驱四支点AGV叉车转向死区的控制方法及系统

发明申请
申请号: CN202410091882.0
申请人: 合肥搬易通科技发展有限公司
专利类型: 发明申请

退火方法

发明申请
申请号: CN202410231504.8
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

一种层板扣

实用新型
申请号: CN202322200331.7
申请人: 客来福家居股份有限公司
专利类型: 实用新型

储能电池的放电策略制定方法、装置及电子设备

发明申请
申请号: CN202410006051.9
申请人: 合肥国轩高科动力能源有限公司
专利类型: 发明申请

一种LDMOS结构以及制备方法

发明申请
申请号: CN202410211055.0
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

一种半导体结构的制作方法

发明申请
申请号: CN202410110091.8
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

晶圆金属元素分析方法及分析系统

发明申请
申请号: CN202410101481.9
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

图像传感器及其制作方法

发明申请
申请号: CN202410003972.X
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

一种气体生产用隔膜压缩机

发明申请
申请号: CN202410145701.8
申请人: 合肥先微半导体材料有限公司
专利类型: 发明申请

光刻图形量测检测方法及其系统

发明申请
申请号: CN202410130842.2
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

光阻图形的形成方法

发明申请
申请号: CN202410194519.1
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

半导体结构及其制作方法

发明申请
申请号: CN202410199364.0
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

半导体结构及其制备方法

发明申请
申请号: CN202410058583.7
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

半导体器件、半导体器件的制作方法以及三维存储器

发明申请
申请号: CN202410157994.1
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

套刻检测方法

发明申请
申请号: CN202410244666.5
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

一种半导体器件的制备方法

发明申请
申请号: CN202410193652.5
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

一种图像传感器及其制作方法

发明申请
申请号: CN202410199372.5
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 发明申请

热门技术领域

新型储能
固态电池
元宇宙
虚拟现实
增强现实
混合现实
下一代互联网
智能网联汽车
风电装备
核电技术
特高压
碳捕集
碳足迹
石墨烯
超导材料
纳米材料
生物基材料
第三代半导体
第四代半导体
稀土功能材料

快速入口

专利技术资料

关于我们 服务条款 隐私政策 联系我们 sitemap

© 2026 专利查询网 | 版权所有