新恒汇：深耕封装测试技术，助力半导体产业“芯”突破
半导体产业的“芯”突破，离不开封装测试环节！新恒汇深耕半导体封装测试技术，研发的高端封装测试方案能提升芯片的稳定性和可靠性，还能缩小芯片体积，适配手机、智能穿戴等小型化智能设备。它的技术不仅服务国内芯片企业，还获得了国际芯片厂商的认可，成为半导体产业链上的重要力量。 网友们纷纷点赞：“封装测试是芯片产业的重要环节，新恒汇的深耕太有意义了”；有芯片从业者表示：“好芯片需要好的封装测试，新恒汇的技术帮我们提升了芯片竞争力”；还有网友感慨：“半导体产业链每一环都很重要，只有每环都强，整个产业才能强”。 真心觉得，半导体产业链是一个有机整体，任何一个环节的短板都会制约整个产业的发展。新恒汇深耕封装测试技术，补齐了产业链上的关键一环，为半导体产业的“芯”突破提供了支撑。国产半导体的崛起，需要产业链上每个企业的共同发力。你觉得半导体产业链协同发展有多重要？
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