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基于物联网的双信号会议麦克风
申请人信息
- 申请人:安徽声讯信息技术有限公司
- 申请人地址:230088 安徽省合肥市高新区习友路3333号中国(合肥)智能语音产业园研发中心楼308室
- 发明人: 安徽声讯信息技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于物联网的双信号会议麦克风 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420740234.9 |
| 申请日 | 2024/4/11 |
| 公告号 | CN222089720U |
| 公开日 | 2024/11/29 |
| IPC主分类号 | H04R1/08 |
| 权利人 | 安徽声讯信息技术有限公司 |
| 发明人 | 虞焰兴; 徐勇; 葛阿平 |
| 地址 | 安徽省合肥市高新区习友路3333号中国(合肥)智能语音产业园研发中心楼308室 |
摘要文本
本实用新型适用于会议麦克风技术领域，提供了基于物联网的双信号会议麦克风，包括；演讲台；收纳槽，所述收纳槽开设在演讲台的中部；升降结构，所述升降结构设置在收纳槽的内部；支撑底板，所述支撑底板固定安装在升降结构的顶部；麦克风本体，所述麦克风本体固定安装在支撑底板的顶部；矫正结构和封堵结构，所述矫正结构和封堵结构左右对称自下而上阵列设置在演讲台的两侧。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在使用时，通过设置矫正结构，从而在进行收纳麦克风本体的时候，自动对麦克风本体的角度进行矫正，使其小于升降槽的直径，进而在进行收纳的时候，不会发生碰撞，导致麦克风本体顶部的拾音头发生碰撞，产生损坏的情况出现。
专利主权项内容
1.基于物联网的双信号会议麦克风，其特征在于，包括；
演讲台(1)；
收纳槽(2)，所述收纳槽(2)开设在演讲台(1)的中部；
升降结构，所述升降结构设置在收纳槽(2)的内部；
支撑底板(7)，所述支撑底板(7)固定安装在升降结构的顶部；
麦克风本体(6)，所述麦克风本体(6)固定安装在支撑底板(7)的顶部；
矫正结构和封堵结构，所述矫正结构和封堵结构左右对称自下而上阵列设置在演讲台(1)的两侧；
驱动结构，所述驱动结构左右对称在演讲台(1)的两侧，驱动矫正结构和封堵结构工作。 来自马-克-数-据