← 返回列表
一种石墨烯无电磁辐射发热板
申请人信息
- 申请人:东莞市鼎阳电子科技有限公司
- 申请人地址:523000 广东省东莞市企石镇新南村第一工业区
- 发明人: 东莞市鼎阳电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种石墨烯无电磁辐射发热板 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420071075.8 |
| 申请日 | 2024/1/11 |
| 公告号 | CN222089783U |
| 公开日 | 2024/11/29 |
| IPC主分类号 | H05B3/20 |
| 权利人 | 东莞市鼎阳电子科技有限公司 |
| 发明人 | 蔡伟敬; 罗林兴 |
| 地址 | 广东省东莞市企石镇新南村第一工业区 |
摘要文本
一种石墨烯无电磁辐射发热板，本实用新型涉及发热技术领域，由大小尺寸一致的中间为中层绝缘板、上层绝缘板和下层绝缘板的三层绝缘板及内部的电路压合而成，中层绝缘板正面和背面的上端，铺设上下连接铜箔，上下连接铜箔穿过上下连接铜箔穿孔，分布在中层绝缘板两面的上端，位置正相对应，中层绝缘板的正面下端，铺设正面下端铜箔，中层绝缘板的背面下端铺设有背面下端铜箔；在中层绝缘板正面的上下连接铜箔与正面下端铜箔之间，通过铜箔并联有多条、且每条之间上、下位置互相错位的石墨烯发热条；在中层绝缘板的背面设置有与中层绝缘板正面的铜箔及石墨烯发热条位置相对应的中和铜箔，且中和铜箔位于上下连接铜箔与背面下端铜箔之间。
专利主权项内容
1.一种石墨烯无电磁辐射发热板，是由大小尺寸一致的中间为中层绝缘板、上层绝缘板和下层绝缘板的三层绝缘板及内部的电路压合而成，中层绝缘板正面和背面的上端，铺设上下连接铜箔，上下连接铜箔穿过上下连接铜箔穿孔，分布在中层绝缘板两面的上端，位置正相对应，中层绝缘板的正面下端，铺设正面下端铜箔，中层绝缘板的背面下端铺设有背面下端铜箔，其特征在于：在中层绝缘板正面的上下连接铜箔与正面下端铜箔之间，通过铜箔并联有多条、且每条之间上、下位置互相错位的石墨烯发热条；在中层绝缘板的背面设置有与中层绝缘板正面的铜箔及石墨烯发热条位置相对应的中和铜箔，且中和铜箔位于上下连接铜箔与背面下端铜箔之间。