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一种印制电路板散热结构
申请人信息
- 申请人:深圳市持创捷宇电子科技有限公司
- 申请人地址:518100 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路1001-1号上星西部工业园C栋宿舍楼441
- 发明人: 深圳市持创捷宇电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种印制电路板散热结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420465937.5 |
| 申请日 | 2024/3/12 |
| 公告号 | CN222089821U |
| 公开日 | 2024/11/29 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 深圳市持创捷宇电子科技有限公司 |
| 发明人 | 潘卫湘 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路1001-1号上星西部工业园C栋宿舍楼441 |
摘要文本
深圳市持创捷宇电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供一种印制电路板散热结构，涉及电路板散热技术领域，包括散热结构框架，所述散热结构框架的内部固定连接有导热板，导热板的顶部固定有若干个散热件，散热件的顶部安装连接有电路板本体，所述电路板本体与若干个散热之间涂抹有导热硅脂，通过在电路板本体底部安装散热件、导热板、导热硅脂和异形散热条来达到对电路板本体的全方位散热，电路板的主要热量会通过导热硅脂传输在散热件处，后散热件会对热量进行消散，剩余热量会传输至导热板处，后集中在异形散热条处，再通过机箱的风扇或空气流通带走热量，达到对电路板本体的全方位散热。 微信公众号马克 数据网
专利主权项内容
1.一种印制电路板散热结构，包括散热结构框架(1)，其特征在于：所述散热结构框架(1)的内部固定连接有导热板(2)，导热板(2)的顶部固定有若干个散热件(3)，散热件(3)的顶部安装连接有电路板本体(6)，所述电路板本体与若干个散热之间涂抹有导热硅脂(5)，
导热板(2)的底部还固定连接有若干个用于将余热散去的异形散热条(4)。