一种PCB电路板封装组件

专利主权项内容

1.一种PCB电路板封装组件，包括上盖板(1)和下盖板(3)；
其特征在于：
所述下盖板(3)的顶端设置有上盖板(1)，所述下盖板(3)的内部活动连接有电路板(4)，且电路板(4)的拐角处均设置有连接孔(6)；
所述上盖板(1)的底部设置有边缘条(8)，所述下盖板(3)的边缘处均设置有通槽(7)，所述通槽(7)的两端设置有卡接结构(2)，所述下盖板(3)和上盖板(1)的连接处设置有限位结构(5)；
所述限位结构(5)包括连接筒(501)、挤压块(502)、固定块(503)、套环(504)、第二弹簧(505)、限位块(506)、连接框(507)和第三弹簧(508)，所述固定块(503)固定于下盖板(3)内部的拐角处，所述下盖板(3)的顶端固定连接有限位块(506)，且限位块(506)的底部活动连接有套环(504)，所述限位块(506)外部的上盖板(1)底端均固定连接有连接筒(501)，且连接筒(501)的两侧均活动连接有挤压块(502)，所述挤压块(502)的外部均缠绕有第二弹簧(505)，所述连接筒(501)底部的两端均活动连接有连接框(507)，且连接框(507)的内部均固定连接第三弹簧(508)。 来自马-克-数-据