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基于模拟方式获得外延平坦度的方法
摘要文本
上海新昇半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明提供一种基于模拟方式获得外延平坦度的方法，包括：1)提供第一衬底，在预设参数条件下，于第一衬底上生长外延层；2)测量外延层的第一实际厚度，并对外延层进行模拟以获得外延层外延模拟厚度；3)提供第二衬底，测量第二衬底的第二实际厚度，并对第二衬底进行模拟以获得第二衬底的衬底模拟厚度；以及4)将外延模拟厚度与衬底模拟厚度进行叠加以获得模拟叠加厚度，对模拟叠加厚度进行平坦度参数计算，获得在预设参数条件下生长的外延层的平坦度预测参数。本发明通过模拟方式直接预测衬底外延后平坦度的优劣，从而可以对外延片衬底进行筛选，提高外延片平坦度性能与良率，同时可节省外延使用机时、减少晶片消耗以及外延设备损耗。 （来 自 专利查询网）
专利主权项内容
1.一种基于模拟方式获得外延平坦度的方法，其特征在于，所述方法包括：1)提供第一衬底，在预设参数条件下，于所述第一衬底上生长外延层；2)测量所述外延层的第一实际厚度，并对所述外延层进行模拟以获得所述外延层外延模拟厚度；3)提供第二衬底，测量所述第二衬底的第二实际厚度，并对所述第二衬底进行模拟以获得所述第二衬底的衬底模拟厚度，采用平坦度量测仪测量所述外延层的第一实际厚度及测量所述第二衬底的第二实际厚度，所述平坦度量测仪包括基于光学干涉原理的平坦度量测仪及基于带光谱椭圆偏光原理的平坦度量测仪中的一种；以及4)将所述外延模拟厚度与所述衬底模拟厚度进行叠加以获得模拟叠加厚度，对所述模拟叠加厚度进行平坦度参数计算，获得在所述预设参数条件下生长的外延层的平坦度预测参数。 来自：
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于模拟方式获得外延平坦度的方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201810837465.0 |
| 申请日 | 2018年7月26日 |
| 公告号 | CN110852021B |
| 公开日 | 2024年2月6日 |
| IPC主分类号 | G06F30/30 |
| 权利人 | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 王华杰; 曹共柏; 林志鑫 |
| 地址 | 上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室 |