一种半导体厂房防泄漏屋顶
申请人信息
- 申请人:中国电子系统工程第二建设有限公司
- 申请人地址:214135 江苏省无锡市具区路88号
- 发明人: 中国电子系统工程第二建设有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体厂房防泄漏屋顶 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420106598.1 |
| 申请日 | 2024/1/17 |
| 公告号 | CN222083854U |
| 公开日 | 2024/11/29 |
| IPC主分类号 | E04B7/06 |
| 权利人 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 |
| 发明人 | 柏仁泽; 赵明强; 邹一帆; 熊连杰 |
| 地址 | 江苏省无锡市具区路88号 |
摘要文本
中国电子系统工程第二建设有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种半导体厂房防泄漏屋顶，包括屋顶横梁，所述屋顶横梁上开设有顶槽，所述顶槽内部安装有固定机构，所述固定机构包括等距离设在所述顶槽内部的第一弹簧，所述第一弹簧顶端焊接有T型块，所述屋顶横梁上设有顶罩，所述顶罩底部两端上均固定连接有L型板，所述屋顶横梁上对称设有卡槽，所述卡槽内部设有第一屋顶板，所述第一屋顶板上设有卡扣，所述第一屋顶板外表面上开设有与所述L型板相对应的L型槽，将第一屋顶板上的卡扣与屋顶横梁上的卡槽卡接时，然后，将顶罩上的L型板安装在第一屋顶板上的L型槽内，从而提高顶罩与第一屋顶板之间的稳定性，有效的避免雨水从顶罩与第一屋顶板之间流入厂房内，从而影响厂房的正常运行。。来自马-克-数-据-官网
专利主权项内容
1.一种半导体厂房防泄漏屋顶，包括屋顶横梁(1)，其特征在于，所述屋顶横梁(1)上开设有顶槽(2)，所述顶槽(2)内部安装有固定机构，所述固定机构包括等距离设在所述顶槽(2)内部的第一弹簧(3)，所述第一弹簧(3)顶端上固定连接有T型块(4)，所述屋顶横梁(1)上设有顶罩(6)，所述顶罩(6)内部开设有与所述T型块(4)相对应的T型槽(7)，所述顶罩(6)底部两端上均固定连接有L型板(8)，所述屋顶横梁(1)上对称设有卡槽(5)，所述卡槽(5)内部设有第一屋顶板(10)，所述第一屋顶板(10)上设有卡扣(11)，所述卡扣(11)与所述卡槽(5)相匹配，所述第一屋顶板(10)外表面上开设有与所述L型板(8)相对应的L型槽(13)，所述第一屋顶板(10)内表面底部开设有固定槽(14)，所述固定槽(14)内部设有固定块(19)，所述固定块(19)对称设有紧固机构，所述固定块(19)底端焊接在第二屋顶板(17)上。 （来源 ）