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一种声学传感器及微机电麦克风封装结构

申请号: CN201810186623.0
申请人: 钰太芯微电子科技(上海)有限公司; 钰太科技股份有限公司
更新日期: 2026-03-08

摘要文本

钰太芯微电子科技(上海)有限公司; 钰太科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开一种声学传感器及微机电麦克风封装结构,其中包括一方形主体:方形主体上设有一第一焊盘,一第二焊盘及一第三焊盘;第一焊盘与第二焊盘位于声学传感器的表面的第一边的边缘;第三焊盘与第二焊盘呈对角线设置,与第一焊盘位于声学传感器上与第一边相邻的第二边的边缘。本发明的技术方案有益效果在于:声学传感器通过设置备用的偏置电压端,在实际安装工艺中通过旋转可满足顶部收音的麦克风封装结构和底部收音的麦克风封装结构之间的切换,简化了工艺复杂度,提高了电子产品的利用率与实用性。。 (来 自 专利查询网)

专利主权项内容

1.一种声学传感器,其特征在于,包括一方形主体:所述方形主体上设有一第一焊盘,一第二焊盘及一第三焊盘;所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述声学传感器的表面的第一边的边缘;所述第三焊盘与所述第二焊盘呈对角线设置,与所述第一焊盘位于所述声学传感器上与所述第一边相邻的第二边的边缘;所述第一焊盘为电源电压端;所述第二焊盘为第一偏置电压端;所述第三焊盘为第二偏置电压端;于第一安装状态下,在所述第一边上,所述第一焊盘与所述第二焊盘同时使用;于第二安装状态下,在所述第二边上,所述第一焊盘与所述第三焊盘同时使用;还包括一声孔;于所述第一安装状态下,所述声孔设置于一金属壳体上;于第二安装状态下,所述声孔设置于一基板,所述基板与所述金属壳体形成一微机电麦克风封装结构的声学腔体;所述声学传感器设置于所述声学腔体内。 搜索马 克 数 据 网

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种声学传感器及微机电麦克风封装结构
专利类型 发明授权
申请号 CN201810186623.0
申请日 2018年3月7日
公告号 CN108282731B
公开日 2024年1月16日
IPC主分类号 H04R19/04
权利人 钰太芯微电子科技(上海)有限公司; 钰太科技股份有限公司
发明人 叶菁华
地址 上海市浦东新区张江高科技园区毕升路299弄6号601B室;