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用于半导体工艺的低温泵

申请号: CN202420613385.8
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
更新日期: 2026-04-08

专利详细信息

项目 内容
专利名称 用于半导体工艺的低温泵
专利类型 实用新型
申请号 CN202420613385.8
申请日 2024/3/27
公告号 CN222084652U
公开日 2024/11/29
IPC主分类号 F04B37/08
权利人 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人 纪佑旻; 罗怡颉; 侯国隆; 陈韦任; 叶书佑
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

摘要文本

台湾积体电路制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本公开的实施例提供一种用于半导体工艺的低温泵。低温泵包括本体、一个或多个捕捉板模块以及冷头。本体具有凸缘以及开口,凸缘配置以耦接到工艺腔室,开口界定于本体的第一端,一个或多个捕捉板模块设置于本体中,冷头热耦合到一个或多个捕捉板模块。本体的纵向轴线从本体的第一端到本体的第二端界定。开口的第一横向尺寸小于本体的第二横向尺寸,第一横向尺寸以及第二横向尺寸被界定为垂直于纵向轴线。第二横向尺寸界定于开口与第二端之间的位置。

专利主权项内容

1.一种用于半导体工艺的低温泵,其特征在于,包括:
一本体,具有一凸缘以及一开口,该凸缘配置以耦接到一工艺腔室,该开口界定于该本体的一第一端,
其中,该本体的一纵向轴线从该本体的该第一端到该本体的一第二端界定,
其中,该开口的一第一横向尺寸小于该本体的一第二横向尺寸,该第一横向尺寸以及该第二横向尺寸被界定为垂直于该纵向轴线,以及
其中,该第二横向尺寸界定于该开口与该第二端之间的一位置;
一个或多个捕捉板模块,设置于该本体中;以及
一冷头,热耦合到该一个或多个捕捉板模块。